聯發科砸10億，併Coresonic AB

歐陽

【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
' Y% N# V5 l$ y% LTE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
& U8 E1 A* t' Q  [! }% b' q並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
* D8 d& t; T9 |0 |; U2 a3 {擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令
' t- m2 O1 J4 j& j3 h: {業界關注。
; B6 F, H! l% d# s- z, m8 ^- Z3 o　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等
國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
& E  C* W: F) r7 Y7 Q3 k' g0 z& R5 Y; @Coresonic AB留下伏筆。
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7 f- y$ S/ w1 _( I9 \1 X　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專
利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線
晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目
. }" U( t* u: q" e8 g! Z8 U前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
! s, K  u6 m& _+ \+ m- t訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推
出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代
3 a, P3 \2 ^4 g/ h4 m7 G# g% N主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北
/ O7 z  J5 d9 B' r, m報導)

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IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。