高通下單，聯電拉高資本支出

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓代工廠聯電(2303)昨（8）日召開法說會，決
定調升今年資本支出至20億美元，讓與會法人大感意外。聯電執行長
" B+ r. e5 O+ E孫世偉表示，因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
, o3 c3 x0 \8 k  U% O. j的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。
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6 E: t4 M8 |: \" i: T$ Q　據了解，聯電拉高資本支出，主要原因就是獲得高通、德儀大訂單
。
- f$ b" j+ O# h　聯電去年原訂資本支出為18億美元，但實際支出為16億美元，其中
8 R* s" d  t6 n9 ~8 D2億美元遞延到今年，聯電因獲得高通及德儀等大客戶行動裝置晶片訂
% j, \* [5 b% |2 x0 q1 C# j2 f7 K單，要建置足夠的40奈米及28奈米產能，所以今年資本支出合計將拉
高到20億美元、年增25％。
# C; |* b, S; \$ O　法人表示，相較於台積電將資本支出由去年的72.86億美元，調降到
今年60億美元，減幅約達18％，聯電在景氣不確定性仍高的此刻，逆
勢拉高資本支出，代表聯電已成功提高行動裝置晶片的滲透率，對訂
單掌握度也愈來愈高。
　孫世偉昨天表示，聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶
0 q# b& q' O* H2 Z- D片需求，為積極掌握這一絕佳的機會，完整佈建40奈米及28奈米解決
方案，持續與領先客戶合作以爭取更多旗艦產品，並承諾提供充分產
; z' z& h5 m; V. h* l* m' i2 ~能，所以今年資本支出將增加到20億美元。
　孫世偉強調，聯電並不盲目擴充產能，此投資計畫經過審慎評估，
7 T/ w1 _% ]- Q6 }7 ]完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度，以及客戶產能需求，
以現階段28奈米與客戶的合作進展及強烈需求，相信在量產技術就位
' n5 }6 r/ n- M  g後將帶來豐厚的收穫。
; S* H& p6 G( b7 X2 _% B. V' R$ G6 r　聯電預估，今年底40奈米佔營收比重將達15％，28奈米亦可達到5％
* |* N2 h0 w0 |6 h: J8 j，聯電已完成10項28奈米晶片設計定案（tape-out），其中一顆28奈
4 A* Y: h' w/ ?  G& U米的ARM架構應用處理器已開始送樣。據了解，這顆晶片是德儀最新款
OMAP 5多核心應用處理器。
　另外，聯電也開始佈建2.5D矽中介層（Interposer）解決方案，並
$ U# r* L3 H8 m& J為客戶完成40奈米及28奈米製程矽中介層設計定案。孫世偉表示，聯
7 g, q0 _8 {3 o電與封測廠將建立開放式技術平台，以提供最適切的服務，與爾必達
1 K- C2 c: x% f* z及力成合作的直通矽晶穿孔（TSV）技術已有很好的成果。(新聞來源
：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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歐陽

因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
# G9 S- I; T7 y5 S2 Q1 E的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。
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