高通下單，聯電拉高資本支出

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓代工廠聯電(2303)昨（8）日召開法說會，決
1 r; w4 e/ e/ z定調升今年資本支出至20億美元，讓與會法人大感意外。聯電執行長
孫世偉表示，因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。

/ M: n: \( s: q4 s/ M5 K$ l　據了解，聯電拉高資本支出，主要原因就是獲得高通、德儀大訂單
- o' O* b1 G1 b" T( F。
　聯電去年原訂資本支出為18億美元，但實際支出為16億美元，其中
2億美元遞延到今年，聯電因獲得高通及德儀等大客戶行動裝置晶片訂
, G: J! p! Q% W單，要建置足夠的40奈米及28奈米產能，所以今年資本支出合計將拉
高到20億美元、年增25％。
　法人表示，相較於台積電將資本支出由去年的72.86億美元，調降到
今年60億美元，減幅約達18％，聯電在景氣不確定性仍高的此刻，逆
勢拉高資本支出，代表聯電已成功提高行動裝置晶片的滲透率，對訂
4 t' V' U7 D: k2 {8 M單掌握度也愈來愈高。
　孫世偉昨天表示，聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶
片需求，為積極掌握這一絕佳的機會，完整佈建40奈米及28奈米解決
1 f4 D) |, Q$ w% ]5 G( P% u& |  S方案，持續與領先客戶合作以爭取更多旗艦產品，並承諾提供充分產
. G9 h% K6 r) N5 Z! s能，所以今年資本支出將增加到20億美元。
3 v( g) R: r! E) ?　孫世偉強調，聯電並不盲目擴充產能，此投資計畫經過審慎評估，
3 I# x: E. q5 Q1 v/ Y4 o* i) H; a完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度，以及客戶產能需求，
以現階段28奈米與客戶的合作進展及強烈需求，相信在量產技術就位
後將帶來豐厚的收穫。
  H# R+ [: N# y0 K1 b　聯電預估，今年底40奈米佔營收比重將達15％，28奈米亦可達到5％
2 u. ]! U1 `1 k& n) @* B3 p，聯電已完成10項28奈米晶片設計定案（tape-out），其中一顆28奈
- k) U4 C. W' [7 ]# s( N米的ARM架構應用處理器已開始送樣。據了解，這顆晶片是德儀最新款
9 R! u# s  H  g: e3 g5 F$ c  DOMAP 5多核心應用處理器。
　另外，聯電也開始佈建2.5D矽中介層（Interposer）解決方案，並
為客戶完成40奈米及28奈米製程矽中介層設計定案。孫世偉表示，聯
# L+ N1 V6 E7 L& v4 r電與封測廠將建立開放式技術平台，以提供最適切的服務，與爾必達
及力成合作的直通矽晶穿孔（TSV）技術已有很好的成果。(新聞來源
：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
% o/ m5 \1 x9 l) W9 @+ Y% f


: l! C0 G7 o/ A; Q: M3 c( L2 V

歐陽

因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。
% k+ ~5 J/ G/ {

威廉

感謝分享....