聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
- r2 m8 S0 `% x6 P; [/ g6 E業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
5 G' m1 P: f0 u1 ^+ a8 A理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
( Y' Q( U. L6 A6 m的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
1 H2 l4 Y  c9 {4 c: f4 q- J頻晶片代工訂單。

　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
2 z$ f  e' _, uer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
* Z1 `! P# V- v0 R" `2 c先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
: W9 |9 n$ U; ~3 _$ Z0 J4 J/ C　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
7 B( Y5 t- w0 k  D& ]0 m　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
# s+ b" {/ d* X28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
- }4 i. Q" z2 Q( X5 r+ x% B& V7 H期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
8 C  {0 Q* J% o; g# L# k　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
4 n& z" e4 f: z% c0 x9 v2 c工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
2 r- W5 y; F3 a! X! @+ V4 b，對客戶及接單一向不予評論。
. Q. g+ ~8 [: r/ e0 C　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
: I# x0 y8 r2 K4 i+ u" G1 U8 G+ ]工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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聯電28奈米進展順利