聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
6 j' `( G# q$ O6 V# v: u: g+ _4 T業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
& E% R0 O$ N+ |  t' p3 L/ Y理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
( X9 ~" s2 j6 j) x6 y的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。
/ @/ X# |7 m4 \4 d  p
　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
# f% x% K$ E8 t# k2 t片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
; }$ x  f& d: \　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
& x, P, Q: d8 @3 L2 q* P$ N& H化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
" o0 B6 U! ]: x% j0 j+ _- b8 T中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
7 Z* y% g" L9 B1 ?3 I28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
5 l% ~. |% ^  s3 T- r處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
% [8 b+ w0 m* ?' M2 S2 k0 P7 u期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
, C) J, q% y: J) |6 z7 f就會進入生產準備期。
6 h, B" P' i* H8 _1 d6 {. p　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
2 a, m: Y" `5 B! U0 S6 }4 O$ s電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
: i" L% `9 E8 q% D市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
  O: r' m' G% B0 q$ }% `代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
工商時報─記者涂志豪／台北報導)
+ ~% Y' x5 T/ a+ o" ^$ H5 J4 j- i' Z

6 K0 I* P4 T1 J2 w* v" K

歐陽

聯電28奈米進展順利