聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
" E8 d) {: D3 ~) Q8 O3 j; `業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
5 }. i) S9 E$ j4 I的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。

$ c) d9 j9 E$ [- N　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
6 G2 H. k' d. U6 m6 X& S" V$ l先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
+ D. k8 a& I1 g  P; f4 w3 n7 K片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
1 m2 r9 W: R4 |2 q. X/ V* M3 Q　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
& O# H% m9 K; o$ g5 [化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
/ K) |/ c8 B+ p0 h1 j) q/ p- |度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
9 O" e( G' S: A  o+ p0 Y28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
( ]1 z, i  A+ t/ H處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
9 g: ?' [! ~# q. b: l3 ?. w% [# ]就會進入生產準備期。
1 A$ U' B* ]( Y; @( ^8 W2 k" U* M　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
# K$ B& m5 u3 p' Z2 j0 |8 X進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
+ i5 a  E' b, c* b工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
. R' O) U) k" Z& k9 a& A電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
，對客戶及接單一向不予評論。
- g! j% s. l: E% i　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
% f0 g8 m* F8 T) g市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
9 z" r/ E4 w- k0 O! y. t2 {代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
& s& ]. @! j* a6 @緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
/ M( y  ~/ Y. P3 [4 _/ n工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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聯電28奈米進展順利