聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
% O3 o, H7 w6 M; Z0 w理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。
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; x) ~& q3 Y8 d: l2 s　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
* Z+ T! [  h( X( I+ P& W" w9 w電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
3 O  W) E/ m) \9 `/ c: I先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
8 a$ I: U$ V5 E( ]% Y　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
" R. B) v7 {* W7 W( j( ]0 G: P度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
& b+ z2 O6 y: ^2 f中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
) o. m0 l2 r) g+ O/ V期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
0 P/ K+ D) M0 I7 Q* d5 I) a5 B就會進入生產準備期。
4 }# {; _: L' n4 l　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
3 o3 }9 i% g; r3 }$ R; K進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
" b& _  W- ~; e. ~市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
- [; h$ d* g& T# J緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
. o0 C- x) a1 K* X) w工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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聯電28奈米進展順利