聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
: @% A/ E- z8 i7 T  ~( J6 k! _業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
9 X- |2 y8 n* x# B  ^9 B: H的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。

　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
9 C4 T& ~) V! C電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
$ Y; b" x: k2 I# ]$ `8 g- {. p0 Ber-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
0 [  T/ Z: [4 F2 u先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
/ b. c% @" F0 a  e5 K0 ^片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
1 |3 A8 r, W' y6 \5 w. R度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
/ q  p& _7 o$ ]- ?9 P' F中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
! ^7 f. @/ ?7 r6 O7 h+ `處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
' S) _7 @3 `& M2 E' W期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
% t1 N6 ^+ ?! i( [, L　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
, f- N6 E- y3 j6 O1 B進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
" d6 L. d1 _* }& Q4 l; m工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
，對客戶及接單一向不予評論。
8 M& W  H) {% a" b0 a# N- C- I' `　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
  `* W8 |! L5 b' u# _: F代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
7 Y* M9 h, E4 c: X$ W8 L緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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聯電28奈米進展順利