風控等級提升，銀行3D1S融資比重急凍

歐陽

【時報-台北電】3D1S產業前景堪慮，銀行團嚴格注意風險控管，紛紛
凍結相關產業融資占總放款比重，強調在舊債未償前，相關廠商要取
得新貸款的難度大增，銀行業者指出，各銀行已有共識，寧可展延還
# j$ e$ ]3 J2 ~! X. Z款期限，也不願增加對3D1S產業的放款比重。
　　以一銀為例，內部已決定，只要沒有出現新策略投資人、價格持
續反彈回升等積極面消息，對相關產業授信都會控制在現行融資額度
內，除少數體質優異個別公司，不會再新增放款。
　　一銀指出，每年初都會重新檢視每個產業的授信比重，對於3D1S
產業暫時不會增加授信比重。
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" |+ v- Z( w# L　　台企銀對3D1S授信比重，DRAM約占總放款1.4％，面板約1％，LE
9 \5 M6 B$ u. I/ G- gD、太陽能占比約都在1％以下，台企銀高層指出，明年是「誰受傷的
少誰就贏」的一年，因此內部考慮調整授信比重上限，以因應可能的
風險。銀行業指出，銀行公會日前配合行政院經濟振興方案的「資金
不斷鏈」，只要是經濟部評估通過的企業紓困案，只要繳息正常，並
; j7 {! o( x' x) [4 K經債權銀行團2/3同意，即可展延及緩繳本金，相關方案也反應銀行對
3D1S產業放款「拉長戰線」的態度。 (新聞來源：工商時報─記者王
" H- |9 M2 \+ W" k立德／台北報導)

歐陽

銀行業者指出，各銀行已有共識，寧可展延還
" a( I9 Z( s$ _! g$ ~# v) q4 W款期限，也不願增加對3D1S產業的放款比重。