銅製程轉換速度，外資失望

歐陽

- R7 R* W# R. T【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
5 y! T5 P$ ?: K) J* J8 m8 W4 V會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
; _$ ~% T( V& a" s/ l立，意味著第四季旺季可望回溫。
　不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
9 q! ?$ N; D( Z$ r, R2 T不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。
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8 z5 I- s4 |7 y; \! t* J6 K　摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
, c2 u5 Q; i# O- w9 K# B預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
& A/ R9 L# O' X- B與32元目標價不變。
& _' x% A- F/ l6 X" P4 M　徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
+ H9 x4 K9 h3 F0 m' Z整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
　惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
6 J4 P3 i% l$ w# c業庫存修正壓力沒那麼大。
8 |; Z3 `# ~6 ^  L* v2 ]　劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
: G& g9 f, w( \沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
5 w3 [5 I9 ^5 ~6 n% C7 ?. O跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
　劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
; C( K! l& B- W9 b* c# C0 P的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
3 E9 F3 c# G! b! M% r9 x- V- T北報導)

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歐陽

劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
! w( k+ I0 \, Z$ W% v5 i. @.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
的說法，給市場很大的信心