聯發科砸10億，併Coresonic AB

歐陽

【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
' M0 b+ V  U  N　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
9 V  X2 f/ d- [+ N9 A- n' t並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令
6 C" V  X# u, b. V; a# ~! L業界關注。
. M0 T$ T+ M: O; c% A/ S　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等
國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
/ S8 s; J  r  ^$ I( q% B4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
Coresonic AB留下伏筆。
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4 v! v6 r6 R. u) y7 Y/ C　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專
利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線
晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目
# z: c- I7 u: d% r& C$ q# g$ h前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
8 c6 T4 }/ n$ F2 S0 I　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推
( z" _* M8 Y3 X) B  S3 L出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代
* w+ ^  C% v8 ?9 [: e- }主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
# O- x, G1 {  b5 I, D$ A% b他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
* Q& {& n: ~; M) o4 R. H可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北
報導)

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IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
9 v) L4 [+ j- D. L8 }: m2 k0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
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