聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
8 j" L. x& F) f& s的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
, C) v7 v$ z4 k8 E- H& G, L2 |頻晶片代工訂單。
1 i; K  p' k, r: c$ G, e
　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
6 l+ P* X7 {# \8 \' m; N; s: q, ber-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
" T) X, _* I: d* y先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
" ~4 f* ~* n$ h6 j片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
8 N1 \( K$ ^9 {% |. j　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
4 I) p. N0 `1 S2 K. _( U4 _　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
7 N( E. p, K( N0 L# K9 n! e28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
- J4 Q, l/ w; H) z0 H# r2 t處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
) n3 K9 F( V+ D4 i期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
7 v$ {, R' k0 O7 K就會進入生產準備期。
5 G) k4 |' _4 u; ?　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
# e. G. H1 P' u, Q1 `" t進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
0 B& _6 a& N: ~1 `電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
) j1 o, q6 ?% b; y8 l) N( C6 t2 d，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
8 g6 {) d7 o- C" J5 |代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
; A, x. |% o& ^9 a4 C- Z2 }) s4 _: |工商時報─記者涂志豪／台北報導)


1 B+ x8 B( B: D
' v* o- ~& i: f+ X

歐陽

聯電28奈米進展順利