聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
. l4 H. [, |7 s6 d業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
' F/ ]+ J  ]! y+ A# G3 O& u的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。
3 O' [+ I$ T8 Q. ]5 m* k
7 ]9 P5 b+ R1 I; U9 V& u* p　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
( Z! j, {/ _! g+ I電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
2 D0 L: X  z0 m# c0 c5 X化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
  J; r9 K  @/ n6 e8 y28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
% l! j8 U8 z1 j" M" F處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
( A3 f0 w7 B+ ?3 v) Q1 i% t/ b, m$ |期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
$ a9 d7 S0 G# y7 J4 S2 R' K就會進入生產準備期。
) W. L" }: y6 t* U# Y6 E　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
6 D6 e3 p, k; e. F4 C3 e0 h5 k進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
! P" Y$ L1 Z* R# s( T9 O電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
' ~9 f  ~8 h7 O6 T市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
. b9 z! f1 s8 O8 M8 i6 a/ Q) l代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
2 g+ {; J$ j1 |' a% ~( `- C緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
4 y+ O8 Y) C1 Y% Q$ z0 {( W4 A工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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聯電28奈米進展順利