聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
3 |, h9 j/ k. Q: a業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
2 n$ O$ f! G" v3 t# z7 g7 Z8 _頻晶片代工訂單。

% c/ L( v2 F6 m2 o, ~9 W9 ^% z　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
+ D5 m& g. P" X2 V* v8 @: a1 r5 K電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
7 M' J) K2 p+ h7 F' ker-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
$ D% @: x' [: r8 u* _+ j技術亦在去年獲得驗證通過。
5 e) C$ b8 H( O/ t% t　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
  @) O, i7 ]+ P- N; O4 n9 p度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
% N5 L: w) H- K) A2 L! M　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
! C4 T  [4 l' V工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
# M$ K' W# g* m$ D  V電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
3 s* K0 x! D; S" D; _5 b，對客戶及接單一向不予評論。
+ P7 o8 L5 p; R$ ]9 k- _3 B1 f　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
2 x6 n) Y5 B- X9 z/ M9 {" ]市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
3 }/ t& |2 _$ M6 Z5 W緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
工商時報─記者涂志豪／台北報導)
. u4 {3 |4 U& F# [- {5 B. o5 V
# u4 {0 {1 H+ z! _

歐陽

聯電28奈米進展順利