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- 2017-12-9
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【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備0 |) H4 w6 }! W& e9 r; L, U5 p
業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
|9 H; L) W g; r3 P0 R) ^3 ^理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下: R2 ], I) u ^# g
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基( B/ [2 c* _) {, n' v0 p. }
頻晶片代工訂單。
4 k; K+ `9 A$ h& L( T
* A% m8 u+ ?* M5 R) B8 T 2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積, e( Q( W7 Q- J1 n8 X
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom- z7 r" H, h) `- k# c1 q9 ~: b
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止7 T% Y/ E- T" U) t" z
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶1 W% ]+ f$ e d. D/ ?8 a; u+ E
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種3 u0 ~' f' C: [; G; |" R7 F$ G
技術亦在去年獲得驗證通過。9 F& n: R8 U: G* I1 h
聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
. X" Z$ B8 O! X) u. K4 ?3 r化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
7 F' M4 h" i- i) v; c4 {1 e! O度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程: X6 p/ Z4 O# k( ~: E) i
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
8 f# d) `2 A! I2 p$ `9 j 聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是& b0 C4 [# f! y1 y' }
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用0 v1 M* {7 j9 }4 f) V
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近9 }% y/ }6 Y1 d
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬 T" g4 Q) b% @+ x" Q l( C$ M
就會進入生產準備期。! X) E8 ~- ]* T# Z6 K+ d
聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
% t4 U9 M: G b' ^) j進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代2 |" K0 M. J9 |2 U7 D
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯9 C9 j& s- R |" a9 @
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示 C2 f& p3 h6 c- D3 i1 d
，對客戶及接單一向不予評論。8 L# ]! M- E' a/ \) Q" o
法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興/ }# Q' Z m& I, X$ x
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓5 l2 O) z( n: P% p
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
! ~$ k1 E" ~8 ]3 P# d. x- J緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
( p: C& `7 @9 w工商時報─記者涂志豪／台北報導)2 @2 F C$ R! q, T
7 S( J7 s8 E$ n, Z" N: Z4 v9 S
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發表於 2012-1-3 09:07:05
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