銅製程轉換速度，外資失望

歐陽

, l7 P) m. j+ Q/ c【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
: T9 i* I6 \* e* f會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
+ T4 k! D5 f8 K- i立，意味著第四季旺季可望回溫。
　不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
* F- g8 _( V1 I: S( Y: r- N不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。
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　摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
, \& y; \  _/ i4 `  g8 C0 [- R- n4 Y與32元目標價不變。
　徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
2 j3 ]5 u0 J* w3 c- w的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
2 i: h" z( x8 ?1 R4 E第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
; l' d8 P8 ^' T% M0 R2 q　惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
) s, @2 X" X" |& h* D的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
7 c. E  [) v" ~+ ~0 b  s, h業庫存修正壓力沒那麼大。
　劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
& o# }* e& u0 n8 h+ a# c跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
　劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
4 h/ m% o- c9 r/ Z8 x的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
北報導)
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歐陽

劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
3 q! O* P3 b- f5 `% ~.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
$ E! F8 S" r) i3 a, M* H% q6 m3 N" \的說法，給市場很大的信心