銅製程轉換速度，外資失望

歐陽

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【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
& b! u1 K! c$ m  u* J% H立，意味著第四季旺季可望回溫。
. m3 [2 x( a  ]+ P+ p6 P* h- k　不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。
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　摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
3 K( R& }9 j2 _, `與32元目標價不變。
　徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
. i; q) R/ @% u% W3 h! W7 u的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
/ [. a0 {' R0 g5 K2 z2 I% E第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
& o8 F7 W" N! b  w( k3 f4 g& m　惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
2 Z3 O$ ?2 p2 k的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
+ {2 [  C1 C, r2 U/ i2 N* s正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
業庫存修正壓力沒那麼大。
　劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
) J0 t& g5 f1 C# V$ Q& h& Y沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
6 U& c0 |+ ^  S- F! N) U% n　劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
8 ?2 w) D5 v( L3 S3 l& I2 |.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
  }' W( g0 M+ V$ `: M9 `& J6 r" T的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
" z- r9 F6 T0 [& l4 W7 i北報導)

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歐陽

劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
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