聯發科砸10億，併Coresonic AB

歐陽

【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
1 ]. O5 U# F! s& m; g  h0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
( V8 |+ P4 J) _6 p2 U2 HTE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
9 T" a  d6 }/ c5 m- e" {' g擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令
3 Y0 @/ ?, p$ H9 G. e5 e業界關注。
　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等
國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
! }1 f5 @) \  r2 W# Z  KCoresonic AB留下伏筆。

4 |$ |/ P7 J; M4 z　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專
利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線
$ w9 F5 Z9 V3 ]8 I晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目
0 O2 A: _$ A8 R7 l前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
0 u# m6 x" `2 o前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
5 ~2 X8 V% F# T; ~晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推
* V2 @- i! e" C, g/ s' ~5 X出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代
主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
) R  D" v+ H% H, W0 }2 X4 ], P他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北
報導)
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歐陽

IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
# C; f$ U0 J  {TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。