聯發科砸10億，併Coresonic AB

歐陽

【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
0 G! U" c% Y5 L# p　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令
業界關注。
+ S4 N: p% }/ Z  T* A/ s　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等
7 i" f5 f& F( b! D. e7 g+ D國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
' Z7 [6 f# O3 Q. z5 O' C/ n1 ]& ]Coresonic AB留下伏筆。
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　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專
1 V5 k6 Y; d: c8 ]0 a7 l利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線
晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目
1 Y( x8 X8 m8 \/ Y. [: d* y前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
8 N, G8 u3 G5 U前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
) K' |' o2 F, g0 m訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
% K6 e+ a: ?8 n( y' X) O% O　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推
出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代
主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
. v6 M: l5 _4 ^可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北
5 v! `" h" ]1 L; S$ J5 L0 a報導)

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IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
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