聯發科砸10億，併Coresonic AB

歐陽

【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
- }5 L1 n; X- X7 A7 V擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令
業界關注。
　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等
; J7 Q4 f. B; Q5 `5 K3 B# d$ \+ I國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
# I2 J: H: Q. \# `  |5 B8 P. n8 }4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
+ y, |$ p3 h1 o' nCoresonic AB留下伏筆。

　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專
利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線
晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目
3 _2 j7 N5 t  Q8 \- B# T: s前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推
* i  C) W2 q' b* t+ D出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代
& F8 O/ l$ `7 P6 s- E- o5 O主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
* `. r7 n5 ~: h. Y/ x可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北
報導)
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歐陽

IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
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TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
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