聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
( w- y1 ~. h+ o- b6 W3 M業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
+ a9 N- |# M  M, L; }6 z9 e的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
% X  X  r# L8 G- j% J; Z頻晶片代工訂單。
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; |9 S2 d1 [+ l! C8 p, w. C　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
, h8 u/ b+ A% I% L, z* b6 F電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
5 h7 y* u( b0 S2 H片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
: K. d5 |2 x& r# [, _# b中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
# n3 s6 Q5 d* k" i- K: A2 f　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
- d% t6 U$ s9 O# L, I3 b28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
1 _( K* c8 d5 O% b% l期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
1 F7 m% _9 ^! }5 v0 k8 t' d& S就會進入生產準備期。
　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
/ a* z( i0 W  @' x! W, @進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
! F  @+ {$ Z( L1 V5 \- a# L工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
; i) z) B3 M6 I* s* j7 n/ X+ o電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
. _+ z: _9 _  V+ n; s: i，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
$ T' l0 E( `9 T5 z: \緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
1 J  v6 Z4 Z' }工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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聯電28奈米進展順利