聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
4 X! \: d5 k7 z+ s4 ]0 T業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
/ q1 w! r1 q+ Q4 k9 N3 G1 `7 @理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。
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　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
  W! x! u2 F# O: Z電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
) `, k1 _6 s; c" W" o先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
5 h) a1 _. U( B2 L# X* a; `技術亦在去年獲得驗證通過。
　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
: U1 \+ s/ s9 N, @# a$ K  r$ ^化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
# I7 {8 P  K( m1 N7 y) B* X7 [度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
& S, f! S; N9 S8 _8 q. Q& p中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
% p. k8 d8 j* G9 ?# P; J5 |　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
8 i% D3 T% u8 Z處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
8 k& U' J8 [6 r6 Y　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
$ H/ l' v5 v4 x7 J電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
" m/ c1 z* g! ?! |. t5 T% l，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
( ?/ t; |+ K) X, t6 i. P- b代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
/ i0 F! H- g5 F7 {; ^) a緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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聯電28奈米進展順利