聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
! ]% j% {  j% e1 G業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
7 o' n& M- ^: C& w- E) c: p/ V理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。
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/ e* S8 y3 r" \" V9 u: _+ P　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
  j  ]- D- d. X; m' u1 ^電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
9 B$ p% e% }0 ^8 ^. I  zer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
$ f# e7 a  b6 ?7 r2 T先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
0 [4 ]' X4 d! j- I! S片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
, G( ~' j1 W/ N1 m$ a8 O" w化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
; V$ [# N, {7 V6 A& ~* b, M  w9 _中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
3 m9 J, C- d3 e# ^' A6 o28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
! N& U$ a- t. `* s# P9 M$ Z& w處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
) L# v  l6 h+ ?/ \& U! F5 u期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
3 {& A* R+ F6 e6 Z　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
7 c0 ]+ A6 Y3 }$ r0 Z進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
, Z, U0 @) G( D! M7 M  O5 ^; s工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
& K, n/ q2 X3 ]' ^- I7 ?8 c% X4 g5 S電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
  H- x. T9 d6 r& v5 b' [，對客戶及接單一向不予評論。
8 |0 N/ t; n/ Q$ {! M  Z4 A6 I) x　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
/ X( x( j- |* L! e市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
& \* ?, n. E1 B緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
1 d6 m0 @# c( z( P& O工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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聯電28奈米進展順利