聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
4 @! V' S  P4 A1 f業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
. ?3 c$ \8 m# y+ n! J. c的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
& x" V0 B1 A9 e2 b頻晶片代工訂單。

- e! i  B5 F, d! |% c/ ?9 }* c　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
: {/ M8 v! [9 v6 Jer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
3 V( x6 K# n; `- ~5 p/ I  P先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
- V- _  T; z9 k3 L+ i片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
% ]' n+ N. m6 Q( i技術亦在去年獲得驗證通過。
# d' t( g- w( X' w& x6 R0 v　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
3 T; m' A5 P) N4 g5 q; b: d7 I度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
! h6 R, B- X# |# L& Z" _% e  ^4 Q期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
- h% K3 L' K. ]$ u進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
% H0 I! f( z* I( V工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
0 q9 A! j( @' E. H) n+ w% o6 r，對客戶及接單一向不予評論。
* t+ W; o0 e! k! ^- O4 k" r　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
2 O" g6 l$ V4 m% u$ W% N8 {5 n代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
! d2 t8 U$ a% o2 [# `. f緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
& y/ B0 `/ e3 b, M3 @: M+ C, g工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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聯電28奈米進展順利