銅製程轉換速度，外資失望

歐陽

【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
9 C) k5 m% ]/ u! X3 t0 z會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
立，意味著第四季旺季可望回溫。
　不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
' x0 g2 I2 V( r9 ^$ u正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。

4 A; `) {/ M9 R2 F9 D$ ?0 A　摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
. C2 o( A7 Q( o半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
# K3 [0 _) c: m; R7 V1 n! N; e! ^0 F7 Y與32元目標價不變。
# W9 b. \% D' ?. K' I* E( N/ H　徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
3 ?" c9 A, ?0 Y4 ~: g3 D6 C整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
　惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
; h% n  r/ d' g9 h$ ]+ }正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
業庫存修正壓力沒那麼大。
4 G4 Y1 i: K6 |　劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
& ^5 I1 f6 `% o4 C. w; W- L　劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
! R6 r1 ^7 ]/ k.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
北報導)
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歐陽

劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
0 c; ]( w/ c. g7 c/ S" m# F.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
, }. l/ W9 Y. F) h, x的說法，給市場很大的信心