銅製程轉換速度，外資失望

歐陽

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【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
. J3 ~6 Z/ G+ ]2 Q; Z9 V2 y. R. A& a會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
% @- r1 [. A: ~) s) }! z」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
$ }8 p; `; y3 F立，意味著第四季旺季可望回溫。
　不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。

: ?( Y3 Y- V2 j( k; r6 M) \6 b3 R　摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
9 z* ~7 ~% r$ b7 t! |+ D預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
$ ]( W3 Y& c. d0 Z3 S半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
與32元目標價不變。
　徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
  o5 D( I1 C' V* j8 b% |第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
) L1 V8 E* w- g整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
　惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
1 u# p; [9 J* d2 s$ D2 y6 X( A業庫存修正壓力沒那麼大。
( q5 H& ?1 T0 P/ r: M! R9 w　劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
" c& M- u1 e. I: o8 {5 s+ N沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
　劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
# n& J3 `0 o; i: {/ C8 @的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
北報導)

歐陽

劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
的說法，給市場很大的信心