銅製程轉換速度，外資失望

歐陽

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【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
" ]% I. |  E' u' k0 j5 M立，意味著第四季旺季可望回溫。
　不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
+ [0 o: c9 r0 _0 N5 [/ L不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。
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　摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
) C- n# |. H5 l' C6 T/ B8 M5 [, N半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
與32元目標價不變。
* N2 A) @& l9 q% G: E　徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
! U- s4 a6 w! W" n# p的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
- n( u2 y$ R2 z" C第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
, \" ]4 y5 h- ^- t! ?3 S. ?　惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
% J" ]9 }' t1 B, V* ]; ]2 q的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
0 B+ j, V! b! b: D正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
9 I: f$ X  n$ o5 i業庫存修正壓力沒那麼大。
1 u& }: ^! U0 m. j3 j0 r　劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
0 U& E* w9 v! |0 `; _  T/ |' U跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
　劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
8 n; F( @# t4 E8 ]/ D.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
: \" R% y0 x! a/ y" \& r北報導)
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歐陽

劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
3 t. q1 Q6 ?4 E0 w1 N/ y! b2 B.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
的說法，給市場很大的信心