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【時報-台北電】IC設計廠聯發科(2454)昨(10)日宣布以新台幣19 w2 {0 ~$ r9 z- I; j
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G(L$ R# C' E+ r @" K8 W+ U! @! H
TE)DSP無線通訊技術,聯發科完成合併後,將加速完善4G技術。
$ l3 H" v( {8 n: d7 E6 X0 m 聯發科期待能在明年順利推出4G雙模(TDD、FDD/LTE)手機晶片,
, i5 x7 n; @9 S- V" K+ W. d r' ~- U並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
8 X# P, E# W- T6 R% W擺脫3G時代,被高通專利綁死的緊箍咒,奪下國際手機大廠訂單?令4 X5 ^4 h. H0 i6 P0 A1 P; b1 r
業界關注。 m8 ?- N# [8 u
聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片,雖落後高通等
# V/ H1 O, Y* E- m國際大廠,但總經理謝清江日前充滿自信指出,「還是會跟上,且到6 D- i1 O4 F8 \
4G時代距離會縮短。」,謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購/ f% H% c# z; O; m; H" S4 v
Coresonic AB留下伏筆。* D; ^' ]" F1 m4 p4 a! R, E/ x- M
1 d/ E( J) i7 M Coresonic AB成立於瑞典,是北歐無線技術研究商用及產品化的專) M2 P) `" K6 E {, g" q" r6 x
利授權廠商,目前核心技術在DPS上,其執行長Johan曾負責高通無線
4 a* ~1 u7 M8 B( h晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作,目
1 D& V) }4 X* t5 h5 [0 [' M" ~: N前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目/ k9 {* ^5 R/ R+ [1 N
前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通! m7 S! w* P" F2 v
訊專利,聯發科從購買其專利到直接併購,在4G的布局上更顯積極。- U* @1 G [: ?3 j# m+ ?! F
聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
! H( }+ M, C- P+ S9 ^* m6 D4 M' O! E晶片,是單模TDD(陸規)產品,預計明(2013)年下半年聯發科將推
4 ]7 [/ a- p) R: j出TDD、FDD雙模產品,目前已有歐洲及日本展開4G場測,預估4G時代9 H; L) y0 ]" D) P5 R& U4 \
主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外,相較於其
8 q- ~6 ~0 P0 h$ J& d$ L他廠商,過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗,因此也自信在4G時代0 n% I4 J- `' ]( k5 R
可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源:工商時報─記者楊曉芳/台北
7 o) G6 o2 V+ U報導)( v" g1 Z. n3 V3 O% H7 B" ~
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