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- 2017-12-9
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【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
* j, N/ m* ]% c! N$ d$ x業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處 `, j! k; X' g f" S+ E3 Q
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
& ~# e' `. h% L3 J1 W的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基1 T; j4 F; m6 T' `2 g/ \0 g$ L) A- J
頻晶片代工訂單。! n# G c$ m. i% {
! c% l1 R7 F1 f! b
2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積- ~6 h- n+ L3 L/ y* b1 }5 w# ^
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom" [% ~& R; P$ X8 Q
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止- I. W# }' X2 O2 O( V4 b1 T
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶3 c! L5 k, t' E/ v1 c; t& b
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種- |. e/ ?, p1 L2 B) }& ]4 p, v
技術亦在去年獲得驗證通過。
# _* v; ^! \( K. u4 m 聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動 T7 A/ P& e) W9 B/ {
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
+ d. @3 X% q) F! s4 w0 t) T1 C度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
0 D+ i6 x. x5 l2 I- z h0 \中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。& @9 d( [, L S4 X- _, j
聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
6 S z7 w* }; z( H( ~2 X' X1 F28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
+ h5 @8 p- ~' L. D3 [, E處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近2 P" g- N8 F; ~& H
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
7 Y1 f6 m/ b5 U& a$ X就會進入生產準備期。
4 |, `2 a' v6 Y7 y3 Y# @- U 聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先7 u! y; z* A g
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代! m( [9 W7 C, g$ w4 u9 o. M: _2 [# S
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
: J# ~! l; G/ r2 u5 y" |0 R! ^電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
Q. J @' Q! z) o* c) c; F，對客戶及接單一向不予評論。
+ ?& l. r1 x9 h. ]5 R 法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興) e$ q2 S3 [/ f' P$ s
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
; ]( H* u" t/ x9 @4 J" j代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼8 L! t- \: d% q H0 \1 t
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：0 z+ {2 j* N ^
工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-1-3 09:07:05
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