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- 2017-12-9
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【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
; y) Q1 w' y4 B+ p; O8 U; T業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
H, a8 n0 }& D理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
8 F) m2 E# ?; D3 r! m, y# l的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
; z. p+ d. z9 u& {頻晶片代工訂單。+ H- G) z7 |- N% z" _
- V: d" D& E2 M2 ?! B* l* x2 q 2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積' @) `4 \! k6 ?2 z8 C! J; l
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom% Z$ t7 B# Z% N. f( Y8 M
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止; q6 s0 S; F* G+ l
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶# v8 O X' ?2 ~1 h4 G) x% G; X9 `
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
8 ^7 @2 X& ^' o: R技術亦在去年獲得驗證通過。; v1 B6 I+ _# Z3 b
聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
5 ~! W! G5 n1 F& G- j: h化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深) S7 e$ J$ U2 E* h% F1 m
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程4 W3 B3 b1 j& ]: X6 z$ ?1 X" ^ [
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。& a; m; J9 V3 L) T" k
聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是& D8 L+ E( }) ]4 U# p, R
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
0 C& }3 L& |( S# _8 P) l4 \. N處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近9 ~+ `5 [+ w# h% A8 G! u+ z5 O" D
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
/ w# d1 n* S# i* l" s7 w就會進入生產準備期。
# _$ S" Y+ _" [, ]/ F5 A# D 聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
# ~3 }% ~/ a" \進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代; |. ]2 }; I4 |( p2 j
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯# A. |6 W# j: f, `1 P# \) r
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
* E( [ c, Y, M- x1 G, Q+ E，對客戶及接單一向不予評論。
5 i8 Y" G% E1 h" e& x H8 z 法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
9 ~) _: Z2 n. U9 o( r市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓. g) X4 ~" [; a% K8 N
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼8 z' h6 E |) @" t- _3 l, ~
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：. y" L& r1 U U
工商時報─記者涂志豪／台北報導)! y9 S8 l5 s! }/ |
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發表於 2012-1-3 09:07:05
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