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- 2017-12-9
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【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
9 I1 W/ q) X; [! r8 o' ]% u業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
) x' p, U6 I V; x2 }理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
: m" S2 v% k2 g的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
6 y/ W: r& U6 N頻晶片代工訂單。" {6 H. K% ~1 r1 M7 C: s
, G* }" N4 T% @; @0 ` 2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積+ l7 I1 U& m) |: X& l% m
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
6 W8 E5 L X+ y1 s& s2 _er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止9 P( Q" n7 L; N$ U# b
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
! X c2 W& w, l4 C片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種4 V3 `" W1 ^% m$ v/ o
技術亦在去年獲得驗證通過。8 P) F0 F$ U% T2 W {
聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
+ }$ o8 l' K7 O化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
6 R: `+ m. L5 r/ o. q度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程* N" G. b; A2 ~3 H/ U
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
+ o( R* Z9 e/ _3 ^7 P 聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是* S/ h% Q* t. V- e
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
4 D, W% p+ B# X+ q* w8 W( u* R處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
2 ~7 y) f1 q x7 @% j' h: \期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
% O& P) l7 z5 U! N就會進入生產準備期。& Y2 N8 i8 F% E1 N% v& l6 G! P
聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先* o" b. C$ G$ _4 C1 D) C
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
9 y% P8 U/ ?1 C7 I1 Y/ Q工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
, z. L7 q/ `, J& g5 f2 c電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
\: V5 r9 O+ R, q) J" T6 {! N% u，對客戶及接單一向不予評論。
+ x) P% u6 z6 K, y& C; ^! T 法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
$ G2 Y' X! v& h) M市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓# m$ j4 |7 j1 i A8 m
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
( w( I" ^0 r$ D緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：, e& R1 b9 c/ b; F0 v/ J# s
工商時報─記者涂志豪／台北報導)/ C6 r( W9 k1 V; c: s. n2 _4 C! M
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發表於 2012-1-3 09:07:05
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