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- 2017-12-9
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【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備9 C; z. `8 r2 N# Q8 B" }' i
業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處* J; K- S' m) d* F( t' m2 j
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
. f5 e0 @1 p O2 c" a( h9 `, [的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基! |) A) F: j- V' b) ?1 p
頻晶片代工訂單。1 {" \- M. s, e
: Y( p& I6 j# |' G 2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積) | D: y/ a/ z
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom9 i& R% N Q% `5 h
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止8 a- z7 e+ S, V# e5 a
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶% Z8 V! n: _* I
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種" j" R/ ^& J+ @) i( t2 `. u
技術亦在去年獲得驗證通過。" |8 ?# Y$ Y- T6 F% P9 E. G7 c
聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動/ g# k1 M/ s8 j4 @% `! x
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
" ]6 U2 H1 s1 z' E- G度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
. Q8 t) M2 p+ l2 c3 }0 U中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。) e! ]. L3 [$ T$ F5 t. ?" W( C& ]% i
聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是7 ^* f) S4 t" Y! P9 L+ v
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用) ?$ q) {5 y7 z8 m/ b
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近- _8 z+ S) h# O1 s( f, B
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
8 U+ T' ~, f7 L7 R, m就會進入生產準備期。
: t. H F6 E* C: \, x+ b 聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先% L/ R1 r1 f! K' t, q
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代% G" K; P9 F7 S+ i3 \* x0 J- y
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯2 \9 k8 {$ }0 S% {! S- D- r* e: [$ M
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
$ O8 t0 V! H# F4 x( T+ x，對客戶及接單一向不予評論。
! _) B, [* g# j/ N- M" Y' r 法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興8 ^: E) I+ d6 G0 [! @+ f
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓& }, o% k2 T- f+ E& ?7 t7 ]
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
8 K; G, b j; g& L緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：2 U) F' R2 N/ n8 V9 l+ v1 T8 P% |
工商時報─記者涂志豪／台北報導)* y: x+ \2 `% U
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發表於 2012-1-3 09:07:05
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