- UID
- 4355
- 閱讀權限
- 45
- 精華
- 0
- 威望
- 3
- 貢獻
- 3897
- 活力
- 11257
- 金幣
- 44043
- 日誌
- 9
- 記錄
- 37
- 最後登入
- 2017-12-9
 
- 社區
- 臺灣
- 文章
- 9422
- 在線時間
- 1428 小時
|
【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303),28奈米接單傳出捷報。設備: A: N; P4 L7 w$ g* b
業者指出,聯電28奈米進展順利,在拿下德儀(TI)次世代ARM架構處" x# M. d7 |& O& S
理器OMAP 5代工訂單後,日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下8 R; c0 o& e: \- |, E% N; T, q) X2 @. O" t2 ^
的進入障礙,拿下手機晶片大廠高通(Qualcomm)的28奈米整合型基7 A: G% w% \4 ^/ b/ N
頻晶片代工訂單。* f$ _+ O! W2 u+ m# S# e6 l
5 ^0 b6 ?3 d2 v) P1 s* n
2008年底金融海嘯發生後,聯電決定調整營運模式,不再與台積
2 c) k, O# O( x: y4 n5 U電進行製程競賽,朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者(Custom1 J' m/ y7 W3 X
er-Driven Foundry Solutions)的方向發展。但聯電並沒有因此停止1 s/ j' S @; v
先進製程研發,2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
- v- i. c0 g# @/ O' A; w5 K) K6 O片,多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)及高介電金屬閘極(HKMG)等兩種
+ R) Y' m$ h; n J5 d技術亦在去年獲得驗證通過。
4 P5 ~6 A, x: d4 ]5 r# {0 A8 k) K 聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統,包括與電子設計自動
! E+ x% W/ W* t' d, e# _" Q. q化工具(EDA)、矽智財(IP)等獨立第三方(third party)業者深
3 H( A+ Q6 f0 R9 }8 Q9 ?7 N度合作,並與英商安謀(ARM)簽訂長期合作協議,在28奈米HKMG製程
: l* ?# m3 e }$ v中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財(Physical IP)等。
: P6 S/ P4 U D6 W% `* S 聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間,但今年卻可望是) N% ^: D8 t( n0 \
28奈米投資開始收成的一年,除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用% u8 s/ F# Y$ U$ E& i9 C" g0 `( n8 ?4 ~! g0 O
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠,上半年就會進入量產,設備業者近
* L4 E' O1 J2 ]" t期傳出,聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單,本季下旬1 J! ^8 U7 b6 ]2 \, X( N) p
就會進入生產準備期。
" F* j5 u' v' O* h5 f 聯電雖然是高通晶圓代工廠之一,但接單量一直不高,也不是先
7 G" _0 c; i: r! t% G$ G' u進製程晶片主要代工廠,但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
+ V, s5 j/ ]; l; D. {工訂單,擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列,業者認為,這代表聯
$ y6 C% a5 U+ d w電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此,聯電低調表示$ B, z. y. _9 ]! Z. `: \. o/ f; e
,對客戶及接單一向不予評論。; S0 X0 y" Q! r5 k& d6 S0 c
法人認為,高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
3 @4 N1 S* h/ t. l市場,需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援,台積電的晶圓
( t+ l! F: P7 x/ C/ K代工價格高,聯電在報價上較有彈性,產能支援上也沒有台積電那麼
8 ]! @0 f( B1 H. W' q5 G. q) n2 c緊,應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源:
+ }4 J- D/ a* A, s J1 |- v9 D5 c工商時報─記者涂志豪/台北報導)
* g S9 P. c$ b
: V4 Y1 j0 K x* t% e' x
; @/ c9 j, ]" j% R# y0 a3 i) d# M" o. U
|
|