風控等級提升，銀行3D1S融資比重急凍

歐陽

【時報-台北電】3D1S產業前景堪慮，銀行團嚴格注意風險控管，紛紛
凍結相關產業融資占總放款比重，強調在舊債未償前，相關廠商要取
8 `, K# Q$ G, k! S4 ^: x得新貸款的難度大增，銀行業者指出，各銀行已有共識，寧可展延還
# T$ s6 f  c7 d款期限，也不願增加對3D1S產業的放款比重。
　　以一銀為例，內部已決定，只要沒有出現新策略投資人、價格持
* i3 q/ Q( S# k3 E: f. m續反彈回升等積極面消息，對相關產業授信都會控制在現行融資額度
# v0 t0 p4 U$ w8 ~1 t6 d內，除少數體質優異個別公司，不會再新增放款。
　　一銀指出，每年初都會重新檢視每個產業的授信比重，對於3D1S
產業暫時不會增加授信比重。

　　台企銀對3D1S授信比重，DRAM約占總放款1.4％，面板約1％，LE
D、太陽能占比約都在1％以下，台企銀高層指出，明年是「誰受傷的
少誰就贏」的一年，因此內部考慮調整授信比重上限，以因應可能的
風險。銀行業指出，銀行公會日前配合行政院經濟振興方案的「資金
; _4 F" R6 U3 O6 J8 D不斷鏈」，只要是經濟部評估通過的企業紓困案，只要繳息正常，並
經債權銀行團2/3同意，即可展延及緩繳本金，相關方案也反應銀行對
3D1S產業放款「拉長戰線」的態度。 (新聞來源：工商時報─記者王
/ h; q" X2 s- L* P4 {5 D! m: n立德／台北報導)



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歐陽

銀行業者指出，各銀行已有共識，寧可展延還
款期限，也不願增加對3D1S產業的放款比重。
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