聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
4 o% W0 N: u# f+ v8 s業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
9 Q5 A5 r/ {9 w) o0 v理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。

  \1 h2 ~* y2 O) }, U1 v+ O* [　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
7 G# S0 h, Z! {; q: |電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
% z! x( P" H" V- l先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
* E$ r* I  H6 v% T. c' l　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
- l2 P& N/ Z" x$ H化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
( o2 |( ~5 b$ |8 @7 t" B* b0 ~度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
1 U% l& s& k4 _+ e& K  p　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
) z! _+ T8 x9 s8 ?+ N9 K" b7 ^處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
& j; H0 @8 B# i% E. a　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
, C% x$ ?6 `1 v4 y進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
" y& C/ {! _9 s1 Y. m，對客戶及接單一向不予評論。
5 r* }5 M: r& V/ U* z　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
6 M1 O# A1 X; ~4 Y市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
, M; O7 E( G4 `2 ^/ G. A8 p代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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聯電28奈米進展順利