聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
3 e3 _7 u- C' p9 x的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。

　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
& I" _% g: m! t% j電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
3 F, p  ~7 z& v0 a  Xer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
7 @, `3 X) k! Q: `片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
0 }+ T9 [" z5 [0 Z% _0 h技術亦在去年獲得驗證通過。
# f" Q3 ]1 n! @+ ^　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
9 F7 X9 n& z8 n化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
# a9 \: S7 b/ f+ z5 `' i0 T度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
& ^2 ^5 a4 e5 o　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
就會進入生產準備期。
4 }7 n% ~1 i$ Z1 z8 Z  d9 c7 E7 q' V# _　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
) q; l/ h1 ~8 U4 N+ d  w+ I$ c進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
) V5 W- [) r4 L工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
: u2 `$ d: }. j4 g9 d電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
3 W* I' L, T1 _，對客戶及接單一向不予評論。
- `* K  B$ g' O  V" j5 G% a　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
+ D) X1 Y" ?& L% v" c; `代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
1 d" z8 O3 D: B; T: k' |工商時報─記者涂志豪／台北報導)



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聯電28奈米進展順利