聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
& h4 i4 Q6 X5 b- h業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
頻晶片代工訂單。
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　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
5 h! a; {! K; q, v, o0 k5 Q7 M電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
5 b1 o" x% B$ h' g! rer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
- d1 f# }7 G! l# s8 W先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
技術亦在去年獲得驗證通過。
　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
8 {2 _/ ]. |: T' P度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
+ K" v/ n% F# V' K. e3 n/ q5 R中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
' ^( P  C0 r: n6 |7 d) u5 n6 z　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
6 e# e: y+ R+ a5 j* j9 u% r$ a28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
& O7 j+ Q+ E8 V$ _' f4 n3 V期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
: E3 n& @* t; y+ }: Z' v就會進入生產準備期。
, w, C. E! j- o( Z! X* U0 n　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
7 v4 V* t1 i. h進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
# e2 y: u1 x' C$ K8 O$ _# S，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
8 H9 d! i8 Q+ B& e% ?$ K9 Q市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
' n3 F3 I5 v5 \/ c& X; w' ]代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
$ B+ U7 X/ n2 K* L緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
" T0 y' X7 U" }8 Q. Z* x1 M工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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聯電28奈米進展順利