聯電奪下高通28奈米訂單

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
/ i) A' L1 {0 L; z9 G業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
* {- M6 L; e# m' `# p8 n6 Z+ S1 R4 x的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
( c6 |8 \2 b# o$ I4 O頻晶片代工訂單。
* q+ L2 b) n; o; r) R7 O2 r6 p$ U
( |: [' F& J3 @1 y2 M+ a2 T, e  i　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶
! O8 F1 h: A) Y片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
3 z1 L) Y4 i, y2 R3 D5 v5 V) c  x技術亦在去年獲得驗證通過。
* H. N; c8 {) M　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
- O8 _% s, f) y( Z度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。
3 ?, R# c5 |5 q! G& L　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
( o; A1 }  ?3 ^4 m* a+ T# E" w5 V期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
4 a1 p; Z9 P1 p2 W9 w就會進入生產準備期。
　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代
8 s+ S+ `+ b2 n8 ?5 b/ F  R工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
，對客戶及接單一向不予評論。
　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
( _' W2 D& T- s, }: e* l市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
9 W' Q9 z2 {' _# h7 Q代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼
4 b4 I- X5 Q+ p9 F緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
工商時報─記者涂志豪／台北報導)


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聯電28奈米進展順利