高通下單，聯電拉高資本支出

歐陽

【時報-各報要聞】晶圓代工廠聯電(2303)昨（8）日召開法說會，決
, r, q  L' |3 n* E# I定調升今年資本支出至20億美元，讓與會法人大感意外。聯電執行長
孫世偉表示，因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。
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2 [! i, d" X4 ]/ G　據了解，聯電拉高資本支出，主要原因就是獲得高通、德儀大訂單
。
  p* Q: a3 A7 ]! t5 @: F　聯電去年原訂資本支出為18億美元，但實際支出為16億美元，其中
2億美元遞延到今年，聯電因獲得高通及德儀等大客戶行動裝置晶片訂
單，要建置足夠的40奈米及28奈米產能，所以今年資本支出合計將拉
高到20億美元、年增25％。
　法人表示，相較於台積電將資本支出由去年的72.86億美元，調降到
, s5 O4 w- R, y1 F8 s7 F今年60億美元，減幅約達18％，聯電在景氣不確定性仍高的此刻，逆
% a. R! w9 S+ T" b. |勢拉高資本支出，代表聯電已成功提高行動裝置晶片的滲透率，對訂
單掌握度也愈來愈高。
- H6 y* ?4 b5 P# F+ T6 P; ~' ~　孫世偉昨天表示，聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶
6 X% m* f5 i$ w9 v3 `) L, R; z片需求，為積極掌握這一絕佳的機會，完整佈建40奈米及28奈米解決
方案，持續與領先客戶合作以爭取更多旗艦產品，並承諾提供充分產
' f- m5 O. i; N2 h2 u+ C- t能，所以今年資本支出將增加到20億美元。
9 w3 |2 n8 M1 H( t2 [5 l! D* p　孫世偉強調，聯電並不盲目擴充產能，此投資計畫經過審慎評估，
完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度，以及客戶產能需求，
' k" `( k/ R0 \- |0 t- g# w3 X* \- F以現階段28奈米與客戶的合作進展及強烈需求，相信在量產技術就位
後將帶來豐厚的收穫。
　聯電預估，今年底40奈米佔營收比重將達15％，28奈米亦可達到5％
，聯電已完成10項28奈米晶片設計定案（tape-out），其中一顆28奈
+ e: U4 c+ ^3 h0 W米的ARM架構應用處理器已開始送樣。據了解，這顆晶片是德儀最新款
OMAP 5多核心應用處理器。
　另外，聯電也開始佈建2.5D矽中介層（Interposer）解決方案，並
; |, D- O3 D6 u& ^! T為客戶完成40奈米及28奈米製程矽中介層設計定案。孫世偉表示，聯
3 f& C: m2 [: q) z2 T電與封測廠將建立開放式技術平台，以提供最適切的服務，與爾必達
% g$ v3 V0 g/ ]4 \及力成合作的直通矽晶穿孔（TSV）技術已有很好的成果。(新聞來源
：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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歐陽

因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。
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