聯發科砸10億，併Coresonic AB

歐陽

【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
' s' ]+ }+ F1 W' x+ s0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令
$ p2 r9 V# p4 X3 K/ q/ p8 V8 }業界關注。
　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等
0 w/ L: |) V! d: E1 |0 `: x: V國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
% L9 L/ ~# @' [, K; N4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
Coresonic AB留下伏筆。
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, r9 ]  R. d" ?! S　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專
利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線
/ e8 Y. r3 G; i/ f晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目
前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
$ C/ i: b1 r' U前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
. q% z' }2 n/ E) M7 w' j' O　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
& b* d/ ?& c9 f# z晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推
( T  n, Z8 {8 |& u+ \出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代
+ e3 t; [& C+ h主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
0 T6 u9 X. J/ p4 i- ?: o, Q他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北
4 g9 |- F5 h- j6 l" X6 m) {報導)

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IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
9 ]5 e5 G9 v9 |TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
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