聯發科砸10億，併Coresonic AB

歐陽

【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
) F2 W, V0 }2 Y5 ^5 ^  [9 WTE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
& y, T/ u9 y; `" [　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
% w! ?6 M- ?3 @- p: w9 T+ N擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令
( g5 k5 }1 q3 F0 p+ D' k  b業界關注。
( t$ i2 y, w, U" {* H# g　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等
國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
7 U4 c9 L& Y  nCoresonic AB留下伏筆。
1 s) V8 I' H8 G8 j! y# s2 E
　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專
利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線
晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目
& k( t" O/ I( W" l% ^前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
. y  ?' L* \1 K# Y# V; u, l! r　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
% e0 G& a6 c# _9 }$ T( Q晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推
出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代
主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
' s( j8 \0 P7 q2 r) b他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北
  U/ ?4 c* A' ~8 s報導)

歐陽

IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1
6 x; q5 b4 t9 ~+ N: j0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。