銅製程轉換速度，外資失望

歐陽

【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
9 j1 O  w  N# v, j4 ?' r」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
* c: ~* t6 z" a; {' ^立，意味著第四季旺季可望回溫。
　不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。
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4 N+ @7 B0 f3 Y8 w　摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
+ L3 k0 t9 j/ G4 M% s8 Z預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
  E- A" Q) N+ t; x; F6 E* X與32元目標價不變。
4 Z$ A5 J6 N0 m1 K* D# I& i　徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
1 W$ }# x4 l; d; |第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
　惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
' Z/ }2 |7 _0 E% {的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
/ c1 Q  T( ~- ?正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
業庫存修正壓力沒那麼大。
　劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
9 I1 u6 h1 U: u+ b沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
# U1 N! t* h5 @" V+ @+ d跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
8 a8 `$ F9 T- o- d& s4 Z: D　劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
1 `* Q, C/ e2 R7 c6 ~.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
6 \. C  z+ f0 q! ]2 F! C北報導)

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歐陽

劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
的說法，給市場很大的信心