【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
用處理器市場同樣紅不讓。
由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年
MWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合
作造勢。
事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道
。
三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
M處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在
強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
排到第3季上旬。
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且
為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季
上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)