【時報-台北電】日經新聞周三報導，日本3大系統晶片製造商瑞薩電
子（Renesas）、富士通（Fujitsu）及Panasonic為了挽救長年虧損，
打算透過日本政府資助，將他們的系統晶片部門合併。受此支撐，瑞
薩等上述3家業者周三股價都告揚升。
日經新聞指出，瑞薩、富士通以及Panasonic預計將在3月底前和
日本官方投資機構「產業革新機構」（INCJ）達成初步協議，並在下
一會計年度（明年3月底止）結束前分拆上述部門，再將3家部門合併
為一間新公司。產業革新機構估計將對新公司投資數十億日圓。
3家業者希望，旗下系統晶片設計研發部門合併後能結合彼此在影
像處理、電信通訊等領域的技術，以便日後新公司專攻智慧型手機及
車用系統晶片等應用市場。
這一項計畫也意味著，東芝（Toshiba）將成為日本最後一家獨自
奮戰的系統晶片業者。
除了設計研發部門之外，上述3家業者的系統晶片製造部門也將另
外進行合併，以便日後納入全球第2大晶圓代工廠Global Foundries與
日本建立的合資企業之下營運。
目前產業革新機構仍在和Global Foundries洽談合資事宜。
未來這家合資企業可望買下瑞薩在日本山形縣的廠房，以及富士
通在三重縣的廠房。此外，合資企業也打算收購DRAM大廠爾必達（El
pida）的廣島廠房，目前協商已進入最終階段。
日本業者近期積極走向整併，主要是因為系統晶片長年來訂單量
少但種類要求繁多，再加上業者生產高階晶片往往須投入龐大資本，
導致系統晶片廠深陷虧損。
瑞薩希望在事業分拆後將重心轉入微控制器市場，而Panasonic則
打算著重發展影像感應器。(新聞來源：工商時報─記者陳穎芃／綜合
外電報導)