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風控等級提升,銀行3D1S融資比重急凍

2011-12-13 09:01 · 樓主
【時報-台北電】3D1S產業前景堪慮,銀行團嚴格注意風險控管,紛紛
凍結相關產業融資占總放款比重,強調在舊債未償前,相關廠商要取
得新貸款的難度大增,銀行業者指出,各銀行已有共識,寧可展延還
款期限,也不願增加對3D1S產業的放款比重。
  以一銀為例,內部已決定,只要沒有出現新策略投資人、價格持
續反彈回升等積極面消息,對相關產業授信都會控制在現行融資額度
內,除少數體質優異個別公司,不會再新增放款。
  一銀指出,每年初都會重新檢視每個產業的授信比重,對於3D1S
產業暫時不會增加授信比重。

  台企銀對3D1S授信比重,DRAM約占總放款1.4%,面板約1%,LE
D、太陽能占比約都在1%以下,台企銀高層指出,明年是「誰受傷的
少誰就贏」的一年,因此內部考慮調整授信比重上限,以因應可能的
風險。銀行業指出,銀行公會日前配合行政院經濟振興方案的「資金
不斷鏈」,只要是經濟部評估通過的企業紓困案,只要繳息正常,並
經債權銀行團2/3同意,即可展延及緩繳本金,相關方案也反應銀行對
3D1S產業放款「拉長戰線」的態度。 (新聞來源:工商時報─記者王
立德/台北報導)



2011-12-13 18:41 · 2樓
銀行業者指出,各銀行已有共識,寧可展延還
款期限,也不願增加對3D1S產業的放款比重。
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