【時報-台北電】工研院IEK繼8月10日下修今年台灣的半導體產業產值
成長率-5.8％之後，因8月中景氣急轉直下，全球經濟負面消息不斷。
昨（25）日再度下修成長率，預估今年半導體產業產值跌幅將繼續擴
大至-11.3％，其中又以晶圓代工和記憶體的調降幅度較大。
2010年台灣半導體產業產值達1兆7,160億元，IEK在8月10日公佈今
年產值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8％。但IEK昨日再度下修產
值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達到-11.3％。
工研院IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨指出，8月10日發表的數
字是IEK協助台灣半導體產業協會（TSIC），針對台灣主要半導體廠商
所做的問卷調查，廠商據實回報所得到的資訊。隨後IEK也接受經濟部
技術處ITIS計劃委託做半導體產業產值預測，由於8月中旬後景氣急轉
直下，決定再下修成長率。
楊瑞臨表示，此次公佈的數字中，IC設計業和上次的預估一樣，仍
維持在-8.7％。最大的改變來自占產值比重最大的晶圓代工和DRAM，
晶圓代工部份，台積電董事長張忠謀在7月底的法說會中已對第3季的
業績提出警訊，但認為第4季庫存去化後，業績會再重新起來。
楊瑞臨指出，以往IEK會依據半導體產業大老的說法再提出相關預測
，不過8月份景氣持續往下降，估計第4季也將急轉直下，產值和第3季
相較也將呈現負成長，因此，IEK並沒有跟隨台積電的說法，下修晶圓
工今年產值成長率為-5.2％。而DRAM價格持續無止境探底，估計第4季
仍將再往下跌。
封裝、測試業部份，楊瑞臨指出，封測業景氣循環約比半導體製造
業慢1季，8月10日所做的預測還有正成長，預計明年第1季才會出現負
成長。但今年第3季旺季不旺，對第4季景氣也不樂觀，因此也下修封
測業產值為負成長。(新聞來源：工商時報─記者王志煌／新竹報導)