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- 2017-12-9
 
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展(MWC)下周登場,全球科6 ~- J& C$ C$ N4 n4 j
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行
+ S0 U1 y/ R1 s; g7 A" W" _' c9 w動裝置產品,而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮,多核心ARM架構應
: N+ O5 {- G& n2 `4 I用處理器市場同樣紅不讓。
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0 y: Q0 E+ e7 d2 |5 b) e 由於三大ARM處理器供應商輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德
0 @ f1 m/ ?* t4 E, T- Q儀(TI)的生產鏈均在台灣,包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
5 Q3 c* l9 |1 p: a7 i銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股,有機會再獲法0 d% M! F$ |; o2 j7 S- P+ w( p0 J
人青睞,成為下一波電子股衝鋒要角。
' f, }0 {( x* ~5 ^, _) B4 ?+ ? 蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣,新款平板電腦i
f( f( t; `. d3 y a" M; L, m" f+ qPad 3將在3月初亮相,為了與蘋果互別苗頭,全球科技大廠均在今年: _+ D6 m7 R0 Q& T K8 H
MWC大展中舉行新品發表會,包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華
$ k; B9 O* F F# T# P' N- D8 ^碩、宏達電等,都將宣佈新產品上市計畫。9 _$ I B! o+ v3 E" p% d9 s
過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流,英特爾及超微獨領風騷( h/ t, z3 W8 M; @$ Y+ k" u
,今年行動裝置受到消費者青睞,ARM架構應用處理器當然吸引眾人目" v8 f8 D+ Z1 q
光,包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商,也將與系統業者合
W- k" w# D* q2 l( f作造勢。. B& a+ [4 p [% I1 Z5 |
事實上,去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支,今年上看6-7億支
" }7 A' l& H6 S! M. v1 d! J,平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力,等於今年全球行動裝置7 k, Q8 a; B1 T: K1 t
對ARM應用處理器的需求,就由去年5億顆左右,今年有機會衝上8億顆2 s. [0 ^# v% }! v. }0 T( \
新高、年增率60%。也因此,為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導# D( S) k2 l6 p
體廠,今年首季接單已是淡季不淡,且3月營收可望出現強勁彈升力道7 C4 J4 h; o9 Z( E; J
。
2 k7 m% u" n p$ E0 v( X 三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣,其中德儀OMAP晶片委由聯2 e3 k: s4 m) k8 U) f1 s
電代工,台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處,在於今年AR
, Q; k% v4 v) a3 k* ~M處理器走向四核心或多核心架構,製程也由40奈米微縮到28奈米,在
1 c6 V6 ]. h# A! z% x; M" {/ n強勁需求帶動下,晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿,且訂單已
7 z: {& ]% @6 K1 G& P' K3 Y8 W& Q9 h排到第3季上旬。9 y- V' b! Y7 A: ]! c
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小,ARM處理
& M1 _* i7 o5 L3 O8 V器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流,且
& F# U( q% Z& D% v% v7 }為了散熱及提升效能,也全面採用晶片尺寸覆晶基板(FCCSP),所以* n( }( T& E: {9 K9 w8 a+ S
,封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等,第1季及第2季
7 H2 w+ `, m9 @8 @- k: S2 ~上旬接單已滿載,IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
6 v X; `6 ]$ G* E: g, F9 ?2 [% b源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)* j5 B1 @* Q' q- T$ u
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