政府撐腰，日3大晶片商結盟

歐陽

【時報-台北電】日經新聞周三報導，日本3大系統晶片製造商瑞薩電
子（Renesas）、富士通（Fujitsu）及Panasonic為了挽救長年虧損，
打算透過日本政府資助，將他們的系統晶片部門合併。受此支撐，瑞
薩等上述3家業者周三股價都告揚升。
　　日經新聞指出，瑞薩、富士通以及Panasonic預計將在3月底前和
& u2 E8 p0 \1 i2 n3 V" }日本官方投資機構「產業革新機構」（INCJ）達成初步協議，並在下
一會計年度（明年3月底止）結束前分拆上述部門，再將3家部門合併
為一間新公司。產業革新機構估計將對新公司投資數十億日圓。
9 N$ g% `+ P) |% B% \5 ]# ]
8 i0 u: P$ G9 y7 M　　3家業者希望，旗下系統晶片設計研發部門合併後能結合彼此在影
2 b( M  f( ?( |  a像處理、電信通訊等領域的技術，以便日後新公司專攻智慧型手機及
% O* J/ @/ F& G+ E車用系統晶片等應用市場。
% Q1 C# p$ `$ ^9 x% O# Y　　這一項計畫也意味著，東芝（Toshiba）將成為日本最後一家獨自
奮戰的系統晶片業者。
$ I- @0 Q* z* D! w　　除了設計研發部門之外，上述3家業者的系統晶片製造部門也將另
外進行合併，以便日後納入全球第2大晶圓代工廠Global Foundries與
日本建立的合資企業之下營運。
6 @* Q* U( T9 {4 }+ q, z　　目前產業革新機構仍在和Global Foundries洽談合資事宜。
　　未來這家合資企業可望買下瑞薩在日本山形縣的廠房，以及富士
1 y( F1 C/ {% A" B+ {- Y通在三重縣的廠房。此外，合資企業也打算收購DRAM大廠爾必達（El
pida）的廣島廠房，目前協商已進入最終階段。
　　日本業者近期積極走向整併，主要是因為系統晶片長年來訂單量
少但種類要求繁多，再加上業者生產高階晶片往往須投入龐大資本，
3 x+ |6 @2 g. v' Z' [# ?5 E$ _導致系統晶片廠深陷虧損。
4 L9 w& Y  {8 I6 Z+ @  x　　瑞薩希望在事業分拆後將重心轉入微控制器市場，而Panasonic則
9 S4 z7 p6 x5 g0 s- [) p: H打算著重發展影像感應器。(新聞來源：工商時報─記者陳穎芃／綜合
' m* W( J  o  r  N. U# C外電報導)
: I5 i: B% H2 C, M2 Y( i" h7 i7 t3 s
: s. |$ h7 K7 o- [9 g

歐陽

合資企業也打算收購DRAM大廠爾必達（El
pida）的廣島廠房，目前協商已進入最終階段。...........那一家

威廉

給台灣業者提供一個方向....

霸川

韓國是政府支持企業最明顯的國家

' k3 o, p, p* J, w5 p一直在搶日本的家電汽車市場,
; }. O  V  ]; c6 j' K, e- w
, G7 n: _. r7 O5 `, B( t+ w% z看來日本也想坂回一成