》晶片市場庫存驚見底，晶圓雙雄淡季急單湧入

歐陽

【時報-各報要聞】3C電子產品在去年底歐美聖誕節旺季的銷售拉出長
紅，半導體市場庫存水位持續下降，根據IHS iSuppli預估，去年第4
# c9 q9 \8 ]+ z; i季晶片庫存天數（DOI）已降到79天，部份行動裝置晶片庫存天數還低
% R/ X# O9 U8 S# n於1個月。
　　由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單
湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。
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　　業界人士認為，就算歐美債信問題及中國通膨問題仍然存在，回
補庫存需求可望在中國農曆年後啟動，第1季市場景氣正在醞釀觸底反
' H; z+ c7 _  h0 g- Q+ K) u1 M* k彈。據設備業者指出，晶圓雙雄自去年12月就有急單，今年1月急單更
明顯，讓台積電及聯電12吋廠產能利用率回升到8成以上，但是8吋廠
5 R$ T' J( |+ I- Z8 H, e$ C* W9 O成熟製程訂單仍疲弱，利用率普遍來看仍在7成至8成間。
　　法人評估，因為第1季工作天數少，晶圓廠部份產線進行歲休，所
7 j+ P" N+ W) Q& T3 T' m, n以雖然有急單出現，但本季晶圓出貨仍會較去年第4季下滑5％以內，
& P  `) X' ^" |但已優於先前預估的季減5％至10％。
　　事實上，歐洲債信、美國經濟復甦趨緩、中國通膨等總體經濟問
題，壓抑了終端電子產品需求，自去年下半年來，已對半導體市場造
成影響，第3季旺季不旺，第4季淡季更淡，在這種市場氣氛下，上游
IDM廠或IC設計業者都積極降低庫存，終端ODM/OEM廠或EMS廠等也將零
% b( V! Y, w5 V1 f+ x- g組件庫存天數降到4周以下，至於通路商早在去年第3季末就嚴控存貨
" w8 t, e0 E2 x" ^3 a，部份業者還將庫存壓低到2周以內，客戶若訂不到貨，還介紹客戶直
接向原廠下單。
# b4 _5 U: J1 D( N% ]7 F　　IHS iSuppli在最新調查報告指出，去年下半年的半導體市場庫存
6 ~2 ], y/ y7 z; [/ C天數持續下滑，第4季已降到79天。若由各應用類別來看，去年下半年
8 z$ g/ [; {6 _8 a  J. o包括行動裝置OEM廠、類比IC廠的庫存是增加的，但IC設計及記憶體廠
, k3 Q# f0 y. k、晶圓代工廠、電腦OEM廠、儲存裝置製造廠、及EMS廠的庫存天數則
是明顯下降，其中又以晶圓代工廠的庫存天數修正幅度最大。
　　包括力成董事長蔡篤恭、京元電董事長李金恭等封測業者表示，
現在訂單能見度的確不好，客戶對景氣看法還是謹慎保守，今年第1季
; @& n1 F9 J2 a1 e- E3 [) x) }的訂單雖然持續下滑，但庫存來到低點，景氣已經到了底部，以歐美
去年底的銷售成績均優於預期的情況來看，最慢今年第2季就可看到訂
單回流及景氣復甦。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導
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歐陽

由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
$ v" j. H" p) h& M維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單
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