》晶片市場庫存驚見底，晶圓雙雄淡季急單湧入

歐陽

【時報-各報要聞】3C電子產品在去年底歐美聖誕節旺季的銷售拉出長
2 w/ r6 o; G- F9 h; S紅，半導體市場庫存水位持續下降，根據IHS iSuppli預估，去年第4
季晶片庫存天數（DOI）已降到79天，部份行動裝置晶片庫存天數還低
! e4 B; v  _" {1 ~2 u於1個月。
% `' ]  ?7 I5 F7 q% w* X' c　　由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
; Y2 D$ Y! c/ p3 q* x維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單
湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。

- Y9 \+ e! [  {  K& R: k& t　　業界人士認為，就算歐美債信問題及中國通膨問題仍然存在，回
補庫存需求可望在中國農曆年後啟動，第1季市場景氣正在醞釀觸底反
彈。據設備業者指出，晶圓雙雄自去年12月就有急單，今年1月急單更
+ t' O7 t3 g+ W9 j6 @( K明顯，讓台積電及聯電12吋廠產能利用率回升到8成以上，但是8吋廠
成熟製程訂單仍疲弱，利用率普遍來看仍在7成至8成間。
+ |. q7 u* G9 G　　法人評估，因為第1季工作天數少，晶圓廠部份產線進行歲休，所
9 L; l' N8 k: I/ k1 n4 \: w9 I! W以雖然有急單出現，但本季晶圓出貨仍會較去年第4季下滑5％以內，
但已優於先前預估的季減5％至10％。
　　事實上，歐洲債信、美國經濟復甦趨緩、中國通膨等總體經濟問
題，壓抑了終端電子產品需求，自去年下半年來，已對半導體市場造
0 M5 b- O# W, G0 N2 Z成影響，第3季旺季不旺，第4季淡季更淡，在這種市場氣氛下，上游
IDM廠或IC設計業者都積極降低庫存，終端ODM/OEM廠或EMS廠等也將零
組件庫存天數降到4周以下，至於通路商早在去年第3季末就嚴控存貨
/ ]4 f2 U: n2 w: L5 y5 }，部份業者還將庫存壓低到2周以內，客戶若訂不到貨，還介紹客戶直
接向原廠下單。
　　IHS iSuppli在最新調查報告指出，去年下半年的半導體市場庫存
7 m. O& x5 T# Z: l天數持續下滑，第4季已降到79天。若由各應用類別來看，去年下半年
包括行動裝置OEM廠、類比IC廠的庫存是增加的，但IC設計及記憶體廠
、晶圓代工廠、電腦OEM廠、儲存裝置製造廠、及EMS廠的庫存天數則
是明顯下降，其中又以晶圓代工廠的庫存天數修正幅度最大。
5 C6 I2 x7 h4 z1 ]2 A# U1 U. B　　包括力成董事長蔡篤恭、京元電董事長李金恭等封測業者表示，
. x7 Z( Z" b7 E現在訂單能見度的確不好，客戶對景氣看法還是謹慎保守，今年第1季
的訂單雖然持續下滑，但庫存來到低點，景氣已經到了底部，以歐美
! x! v6 }, I9 x# Q" ~% i  q, i2 e. j去年底的銷售成績均優於預期的情況來看，最慢今年第2季就可看到訂
單回流及景氣復甦。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導
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由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
! F3 x& c5 a/ [3 c/ `維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單
& Q: M% p' W  u3 c' B6 j湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。
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