聯發科新晶片，陸行之力挺

歐陽

6 r' x; h9 M* D& m
【時報-各報要聞】巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨
5 b% F; m- ?$ x. s1 X（21）日指出，為了正面迎戰高通，聯發科(2454)計畫以3.75G手機晶
片MT6573取代MT6516，全面供貨3.75G與2.75G客戶，隨著3.75G智慧型
2 Y4 }3 Y1 ^6 r; T手機未來幾年的移轉定價降至100美元以下，聯發科可望大舉搶進低階
智慧型手機市場。

' W( q' Y: y" d5 ^' n  l4 j, L　　聯發科MT6573預計7月起開始ramp up，經過3至6個月design in後
，出給一線客戶的量即可放大。根據陸行之推估，2011年包含2.75GM
5 b& X  v( j5 T( [+ B& C, Z  rT6516在內的智慧型手機晶片，合計出貨可達600至900萬顆，雖仍低於
年初所預估的1,000萬顆，但陸行之預估，2012年可大幅成長至上看4
,000至5,000萬顆，分別佔全球智慧型手機市場的7％至8％、聯發科整
7 ~( ~0 O3 g0 [+ U, P* w+ K" A體營收比重的10％至15％，遠高於2011年的1％至2％、聯發科營收比
重的不到5％。
　　聯發科昨日股價大漲17元收312元、外資買超2,209張，陸行之認
為，聯發科股價350元以下都是買點。
　　陸行之指出，由於MT6573已將WiFi、FM、藍芽、行動TV、GPS IC
, a6 I- [6 K$ g* K* F# J) O等功能整合到單晶片中，聯發科能將3.75G智慧型手機晶片解決方案由
2.75G的5晶片降至3晶片，光是成本就可以降20％；此外，由於PCB零
; I& O. H3 M0 N; q7 F8 h' B件包裝（footprint）小了10％至15％，MT6573更可延長電池壽命。
$ U8 M4 x' D/ K8 G" Q　　基於上述因素考量，陸行之看好有助於聯發科將晶片組成本降到
12至13美元、且給客戶BOM成本也可降至60美元以下，影響所及，即便
沒有電信業者補貼，聯發科2011年下半年也能順利切入125美元的智慧
型手機市場，若未來晶片組與BOM成本能進一步分別降到10與50美元，
聯發科就能切入100美元智慧型手機市場。 (新聞來源：工商時報─記
. f; y) q; e. z者張志榮／台北報導)
6 r+ i$ x% ^& u% E
2 k! {7 J& ~) b: O& M5 L/ b
: J) [* {: p7 d( m( F) h
  f9 H/ S5 N8 I6 D

歐陽

聯發科可望大舉搶進低階
4 m' U9 i0 }4 y# y6 X" D0 I智慧型手機市場。
! p8 c, X0 O3 C! O% k( n' v" ]

foreseer

有沒有電子業的朋友呢?
/ b! e0 e4 L4 j+ E: Y0 l. r. ^可否大家討論討論這IC的datasheet
; v( }* R3 u7 A3 h4 N: t