聯發科新晶片，陸行之力挺

歐陽

【時報-各報要聞】巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨
（21）日指出，為了正面迎戰高通，聯發科(2454)計畫以3.75G手機晶
+ @! A- X% r. \# D' V片MT6573取代MT6516，全面供貨3.75G與2.75G客戶，隨著3.75G智慧型
手機未來幾年的移轉定價降至100美元以下，聯發科可望大舉搶進低階
智慧型手機市場。
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1 h7 I$ {+ h+ b0 V) R0 `! s% f　　聯發科MT6573預計7月起開始ramp up，經過3至6個月design in後
，出給一線客戶的量即可放大。根據陸行之推估，2011年包含2.75GM
T6516在內的智慧型手機晶片，合計出貨可達600至900萬顆，雖仍低於
+ N* `8 ]' `1 O/ f& b. K& s年初所預估的1,000萬顆，但陸行之預估，2012年可大幅成長至上看4
,000至5,000萬顆，分別佔全球智慧型手機市場的7％至8％、聯發科整
2 Z. A- P0 f2 `! L' V4 d體營收比重的10％至15％，遠高於2011年的1％至2％、聯發科營收比
( r4 d  A, h' x. [) G8 a4 O7 q重的不到5％。
- k& G* p: F) O/ I5 C' t　　聯發科昨日股價大漲17元收312元、外資買超2,209張，陸行之認
為，聯發科股價350元以下都是買點。
7 R5 l" H: `2 ]( E: i" {8 H　　陸行之指出，由於MT6573已將WiFi、FM、藍芽、行動TV、GPS IC
等功能整合到單晶片中，聯發科能將3.75G智慧型手機晶片解決方案由
2.75G的5晶片降至3晶片，光是成本就可以降20％；此外，由於PCB零
  a  w9 `3 B  d5 H& E" S7 Z5 a件包裝（footprint）小了10％至15％，MT6573更可延長電池壽命。
　　基於上述因素考量，陸行之看好有助於聯發科將晶片組成本降到
! ?+ F; d( Y$ `- ~12至13美元、且給客戶BOM成本也可降至60美元以下，影響所及，即便
沒有電信業者補貼，聯發科2011年下半年也能順利切入125美元的智慧
型手機市場，若未來晶片組與BOM成本能進一步分別降到10與50美元，
3 o; v2 F0 g' M' D聯發科就能切入100美元智慧型手機市場。 (新聞來源：工商時報─記
者張志榮／台北報導)
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聯發科可望大舉搶進低階
智慧型手機市場。
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