- UID
- 4355
- 閱讀權限
- 45
- 精華
- 0
- 威望
- 3
- 貢獻
- 3897
- 活力
- 11257
- 金幣
- 44043
- 日誌
- 9
- 記錄
- 37
- 最後登入
- 2017-12-9
 
- 社區
- 臺灣
- 文章
- 9422
- 在線時間
- 1428 小時
|
【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展(MWC)下周登場,全球科
: y. s4 }' Y- k技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行
# ` I( y1 t* b( l動裝置產品,而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮,多核心ARM架構應1 w& y+ i3 k6 e6 x1 u
用處理器市場同樣紅不讓。+ g& p' o F Y- R
, Z+ a8 F( o1 l& B9 Z/ `
由於三大ARM處理器供應商輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德
: n" l0 \9 w- d0 V( _4 s儀(TI)的生產鏈均在台灣,包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
2 F( n' a: I% D銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股,有機會再獲法! o" g! F# u/ x0 W' |2 H# h& }
人青睞,成為下一波電子股衝鋒要角。
' L6 R0 P( s! c4 `( H: ]2 X 蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣,新款平板電腦i
4 m0 S, z9 M. S, l3 b* i5 oPad 3將在3月初亮相,為了與蘋果互別苗頭,全球科技大廠均在今年& G' m, Y) g- |: A0 o. r
MWC大展中舉行新品發表會,包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華
2 v! f* ]% d8 G; I2 w碩、宏達電等,都將宣佈新產品上市計畫。
W7 B# x% o- Q4 _/ D 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流,英特爾及超微獨領風騷2 p( @2 M( w0 }! g4 l4 @
,今年行動裝置受到消費者青睞,ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
5 ~4 F0 S4 d- L z- p. D: H光,包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商,也將與系統業者合
) Q: i# X0 i0 L, e4 G作造勢。
* G7 t! H3 B) N. }6 \( I 事實上,去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支,今年上看6-7億支
& n, n: P& r9 B2 ?: m% Q' p$ d,平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力,等於今年全球行動裝置
( E1 Y7 j2 `. p4 x對ARM應用處理器的需求,就由去年5億顆左右,今年有機會衝上8億顆
" X, {7 X' h. K" h; U, f: s8 a新高、年增率60%。也因此,為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導5 h* C, a' a9 \) V0 ?. H6 @
體廠,今年首季接單已是淡季不淡,且3月營收可望出現強勁彈升力道
Q' i) B, i6 j, o7 V: d。( }; _; J. ^; \3 F8 |2 J t4 }) Y. z
三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣,其中德儀OMAP晶片委由聯
% M% f% A" H: Z3 z電代工,台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處,在於今年AR3 L9 j9 y$ i6 S. H' m: C4 E
M處理器走向四核心或多核心架構,製程也由40奈米微縮到28奈米,在0 B2 @/ \# F8 i4 c
強勁需求帶動下,晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿,且訂單已. @( {: c( M0 {! h
排到第3季上旬。
- g- h% @% A! i 封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小,ARM處理
$ Q" t8 F2 J. `3 `! n器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流,且" U# s; e6 u9 r& I5 @4 W" W
為了散熱及提升效能,也全面採用晶片尺寸覆晶基板(FCCSP),所以
, {; m' ~$ ?9 ?1 K" f) J C,封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等,第1季及第2季
b% d1 g, M5 h, y上旬接單已滿載,IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
* B: v1 S! o6 l* s8 E( g8 p源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)3 X+ n# I1 x [. P7 d
: j* s) T/ B8 W0 O( F
. _. j6 S1 N) w# V) t m1 r4 U. i0 i3 U+ p5 N% {
|
|