政府撐腰，日3大晶片商結盟

歐陽

【時報-台北電】日經新聞周三報導，日本3大系統晶片製造商瑞薩電
子（Renesas）、富士通（Fujitsu）及Panasonic為了挽救長年虧損，
打算透過日本政府資助，將他們的系統晶片部門合併。受此支撐，瑞
: b. Y6 g9 k: D. |薩等上述3家業者周三股價都告揚升。
% @4 q! H9 c' C- P) M　　日經新聞指出，瑞薩、富士通以及Panasonic預計將在3月底前和
日本官方投資機構「產業革新機構」（INCJ）達成初步協議，並在下
, r- Z9 b2 e) d0 r一會計年度（明年3月底止）結束前分拆上述部門，再將3家部門合併
, H7 a- f' J2 A; }為一間新公司。產業革新機構估計將對新公司投資數十億日圓。
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　　3家業者希望，旗下系統晶片設計研發部門合併後能結合彼此在影
像處理、電信通訊等領域的技術，以便日後新公司專攻智慧型手機及
車用系統晶片等應用市場。
　　這一項計畫也意味著，東芝（Toshiba）將成為日本最後一家獨自
奮戰的系統晶片業者。
　　除了設計研發部門之外，上述3家業者的系統晶片製造部門也將另
) |6 I9 r3 p: h( \7 o外進行合併，以便日後納入全球第2大晶圓代工廠Global Foundries與
日本建立的合資企業之下營運。
　　目前產業革新機構仍在和Global Foundries洽談合資事宜。
0 a3 E& z$ }2 ]: d　　未來這家合資企業可望買下瑞薩在日本山形縣的廠房，以及富士
+ b$ S: ]+ Q' j通在三重縣的廠房。此外，合資企業也打算收購DRAM大廠爾必達（El
/ i7 k2 Q% z, b7 e$ ]3 epida）的廣島廠房，目前協商已進入最終階段。
# L! G6 L+ P# I5 k; _0 Z& Q　　日本業者近期積極走向整併，主要是因為系統晶片長年來訂單量
# G5 z) B9 F: z  O+ G少但種類要求繁多，再加上業者生產高階晶片往往須投入龐大資本，
導致系統晶片廠深陷虧損。
　　瑞薩希望在事業分拆後將重心轉入微控制器市場，而Panasonic則
打算著重發展影像感應器。(新聞來源：工商時報─記者陳穎芃／綜合
外電報導)
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霸川

韓國是政府支持企業最明顯的國家

, o' T! \& S+ D6 k0 Y& B: A6 k一直在搶日本的家電汽車市場,

- B3 q5 Q0 t% f) H1 T% b看來日本也想坂回一成

威廉

給台灣業者提供一個方向....

歐陽

合資企業也打算收購DRAM大廠爾必達（El
pida）的廣島廠房，目前協商已進入最終階段。...........那一家
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