》晶片市場庫存驚見底，晶圓雙雄淡季急單湧入

歐陽

【時報-各報要聞】3C電子產品在去年底歐美聖誕節旺季的銷售拉出長
紅，半導體市場庫存水位持續下降，根據IHS iSuppli預估，去年第4
7 q( \3 v9 M' ?8 m9 X季晶片庫存天數（DOI）已降到79天，部份行動裝置晶片庫存天數還低
於1個月。
　　由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
9 G5 v6 V- K3 H; m& k* l( ?維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單
湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。

9 B2 B- T5 }* C- j+ f- F　　業界人士認為，就算歐美債信問題及中國通膨問題仍然存在，回
" |: d0 q% i2 }2 U補庫存需求可望在中國農曆年後啟動，第1季市場景氣正在醞釀觸底反
彈。據設備業者指出，晶圓雙雄自去年12月就有急單，今年1月急單更
4 t" e, B# T: _7 f明顯，讓台積電及聯電12吋廠產能利用率回升到8成以上，但是8吋廠
% l' L: y# J; X: x& K成熟製程訂單仍疲弱，利用率普遍來看仍在7成至8成間。
　　法人評估，因為第1季工作天數少，晶圓廠部份產線進行歲休，所
以雖然有急單出現，但本季晶圓出貨仍會較去年第4季下滑5％以內，
但已優於先前預估的季減5％至10％。
　　事實上，歐洲債信、美國經濟復甦趨緩、中國通膨等總體經濟問
題，壓抑了終端電子產品需求，自去年下半年來，已對半導體市場造
成影響，第3季旺季不旺，第4季淡季更淡，在這種市場氣氛下，上游
IDM廠或IC設計業者都積極降低庫存，終端ODM/OEM廠或EMS廠等也將零
( N' q, D/ M" c0 ^. o6 T( q組件庫存天數降到4周以下，至於通路商早在去年第3季末就嚴控存貨
6 K; U: j9 U. d" _, n，部份業者還將庫存壓低到2周以內，客戶若訂不到貨，還介紹客戶直
接向原廠下單。
' F  Z3 h. l) O; V- f+ P( h　　IHS iSuppli在最新調查報告指出，去年下半年的半導體市場庫存
0 u! Q! [4 G! `- a+ U天數持續下滑，第4季已降到79天。若由各應用類別來看，去年下半年
0 b$ \2 f- t' }, @% {/ f; x. [$ B' t包括行動裝置OEM廠、類比IC廠的庫存是增加的，但IC設計及記憶體廠
$ J+ ^( g3 R: j6 e、晶圓代工廠、電腦OEM廠、儲存裝置製造廠、及EMS廠的庫存天數則
( U% Z( k7 E/ P# w是明顯下降，其中又以晶圓代工廠的庫存天數修正幅度最大。
4 u9 [4 s' H: Z+ f$ i$ {　　包括力成董事長蔡篤恭、京元電董事長李金恭等封測業者表示，
現在訂單能見度的確不好，客戶對景氣看法還是謹慎保守，今年第1季
的訂單雖然持續下滑，但庫存來到低點，景氣已經到了底部，以歐美
去年底的銷售成績均優於預期的情況來看，最慢今年第2季就可看到訂
單回流及景氣復甦。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導
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由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
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( ]; h' O, v2 b- R3 ?湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。
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