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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科7 |& i% z- S3 P( i4 `
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行4 }: Q R- N6 J: J0 E+ T: B( U& N) q
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應5 a8 d4 x- K& L# j4 P
用處理器市場同樣紅不讓。
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# C0 W& H+ N, O$ D 由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
7 A7 |$ j) J w+ X' m儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣' t! z& O& B% B8 @
銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
E: S2 \+ S- F人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。
1 P- d- b* g! a2 @% }. E5 B 蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i
6 A4 `- ^+ ^, ?; s8 L# Z8 \+ KPad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年, R6 ]. ]. ]% u
MWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華
. s- e2 G5 F6 G; g" C- o1 d碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
1 t# l, U3 w( P" X, Y& E- f! X$ z 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷 \# }4 E# }' {$ }" i1 A* F9 V
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目; r7 G4 G% M3 m5 A1 `2 b
光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合% c( M. |; D& a/ b5 `* i4 ^
作造勢。
) v6 l) ?& v' ]$ d2 N. n. b 事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支( U* d6 j# {) @
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
% j6 P& y: P0 V8 t; _7 m對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
# h( |0 o9 c) S- ?5 i新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
! Z' C* K9 Q0 o' A' K( s2 f8 u體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道
0 i- t9 {! J# g5 W. t$ P。
) s4 `. j3 ~7 A! _; R4 x 三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯2 b& t" p6 D% Q& y2 F2 |
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
$ k. `# g7 X2 w2 C7 y6 yM處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在# z2 g5 @0 `& L& L* j
強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已3 b+ `& R* T3 T- U* I% h
排到第3季上旬。# Z1 ^5 v2 a, c1 v. I! r9 k) u
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理
7 p4 I ~" q( p" m器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且
Q1 z: `* a5 |) g# j/ ^9 ]為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
+ u2 q9 ]" N$ F" r9 o，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季2 p1 ^+ T9 o/ C( _3 R2 \/ }
上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
, q( {( ^8 }# K5 m; K3 \7 d源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)) Y& Q1 _, u2 J# [- ` E
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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