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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科
- T% k0 o, N' e2 m; {技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行
' e3 S0 V2 A O; }( F動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
]4 U4 W6 K( @. J- K7 r用處理器市場同樣紅不讓。4 i8 t" }: N2 `/ Z+ w/ v" Q# N) f
& J" o( V0 V5 b* a 由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
9 g! j9 H: R$ r, p儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
W+ ^; L2 x |, ^銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
- {0 w8 Q P1 a, e# t: s' L人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。& O7 k+ o$ j0 g$ F
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i) J# l3 R3 q" ^+ P$ ?- Z
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年
3 `9 K1 @+ f0 A9 AMWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華 H2 i5 q: \% l4 Q T
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
. r B E) T: e5 e0 F o9 y 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷2 |6 V5 z; g- F. _2 H2 V/ {7 _
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目) x$ F2 u$ A$ X+ Y; p- c" o2 c0 ^
光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合
3 f5 |% I& \6 `. w8 P6 i$ Q& t作造勢。$ u' b5 T" o# A9 z+ X" W
事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支8 C8 x4 l1 ^ ^ e( P+ t$ _% z% n- W
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
9 F A) |% E% ~6 f對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
7 T' T9 `* w* Y: m* m: E新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
# O, d- }! `7 J L體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道, ^6 _. P2 w& y8 o1 A* o
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三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯9 E* C9 ]1 s+ ^1 Y/ W L" _% q
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
0 S2 V( z G, `# z F/ FM處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在& O/ a2 `. {! |
強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
- O+ O$ J) c" J# K! Z排到第3季上旬。6 z8 Y0 w6 c4 m0 C, s3 a8 o) O' v; H
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理$ q' e, p( X A, K( A# e9 x( j
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且
. x" i, f' Y% | O/ {為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
; g) y) n2 V- B2 H% \，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季
8 q& `7 y n; r+ z" ~4 k上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來; r7 ?2 M; ^- a2 v( Q' |. {/ u) r
源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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