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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科
/ L5 s! K1 P6 e4 r/ U8 M1 E4 t7 {0 O技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行- r& O* A; ]7 `0 F! i$ b5 a
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
4 C' [% B1 s \: o) W3 O; ~用處理器市場同樣紅不讓。
; P z4 }$ Q+ x: [1 R4 Z: Y0 k0 v0 |1 g- e/ r1 ^
由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
3 ]3 E& ]; u2 Q3 R2 A6 i8 R儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
5 O. {% u# O v3 u4 e2 f銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
# Z: c. N4 Y' V, T7 B2 M" g人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。
+ X, V! g6 H, t4 Q, x7 T! ` 蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i
- P7 D' i" c2 w1 VPad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年, J+ s5 U3 t) }+ |5 ]7 E: a
MWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華9 h- d5 K4 u" q7 w3 a
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。8 `+ e# D5 r$ j+ R& x
過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷 H! ]# q; A' w, c' j6 Y& U
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
# F$ q+ w4 O+ l A% \光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合
+ i& z) z6 n/ h. N6 G* @( q作造勢。" g, i% j$ }- S) |+ |
事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支3 m& n: b5 J0 Z% n
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置9 k" @: A8 w; ? \, Z' u
對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆, J6 ?5 s8 u) N. u
新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
5 Q0 A O/ }- |2 s3 ?* f體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道9 M0 H8 L, G" ?/ S# P3 Z4 V
。
- P$ T0 \) U2 R* T3 ~! s 三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯
4 i! V' N/ {3 U% @0 V# X電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR5 ]1 {3 w, r6 M' N
M處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在* G3 Y s) Q6 Z: G
強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已2 Y3 |7 a$ w7 k6 K
排到第3季上旬。5 {7 g4 J, t) W: ?
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理- j; u I1 s8 k" t0 q
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且$ [ V+ Z) l* T) `- V
為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
' a4 z# Y7 x7 R; o# t，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季0 y5 K5 Z/ Q( a& X
上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
J9 {% n7 m, E6 I2 I源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)9 C+ o {) I0 Y
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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