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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科( L/ b' g# D3 Q
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行7 }) r2 m Q" o# U' e8 e2 b9 h0 P q
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
# Q" O f% k5 L( ~( X' R& Z" U用處理器市場同樣紅不讓。
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" n1 v2 G$ y( O6 k6 c: Q% N 由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德6 E9 ~; n2 V) J
儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣2 `; I+ F' k W1 e! ^' V: T
銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法5 f9 y0 j; y9 Q: f& |9 t& p2 X9 V
人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。- k3 @- k! h7 D( ^. c
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i. j( R0 D5 ^. I6 a# ]; x
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年( ~1 F4 S9 `2 ~" P0 U( X8 d
MWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華+ h$ ]7 ]: R w B _
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
J, i r) \" O6 L1 `0 L9 O 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷
7 J: T; ?- A/ Z! f5 B& d+ h，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
. ^9 D0 h2 v2 g6 ]6 ?. h2 `光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合* z! O! j% @! ^. z; r! W. \: j0 G$ }
作造勢。5 n1 w s4 z B$ W3 ~9 g
事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支
5 s$ o7 g" M: w; n6 V，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
- A4 F9 c* D4 `* m$ N對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
$ V' J- x/ E/ E7 I8 L/ f1 ^8 W新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導! e* Q/ m4 G! z# y4 s
體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道9 b! F/ l6 ~/ F: G5 H" `; M
。% ?7 U' j" x1 M) B% ?% Q4 S
三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯
3 z0 L% |: F, f% j+ z7 `3 U& I電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
" i/ e2 H& G+ H" ]# G) d/ e6 aM處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在
. k. m: I. Z( W+ { s% i& H強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
. _: A! K+ f- m+ ]6 d排到第3季上旬。
, }4 v0 ^8 R1 j& H 封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理3 e- t% M; _* K
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且
9 ?0 h7 z1 i: D4 s( g0 O為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
L! k2 d' b7 J( |1 z，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季' h0 e3 ?9 {" K3 p
上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來8 M- R0 i$ J) C' h
源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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