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本帖最後由 tomliao 於 2012-3-25 11:59 編輯 * z4 b6 N) A& y" K2 G5 J; _9 u
2 ~3 U0 i/ `# _' X' w 轉載《外資》台積電祕密武器見效,里昂喊進,目標價91.5元& R/ h* ]' _, ~5 [0 U5 v* B2 c
2012/03/24 14:11 時報資訊 + J5 o" q3 `6 k2 A# X# D( z4 `
0 N" _% w6 H, d+ K" e【時報-台北電】繼外資圈日前傳出,由於28奈米製程需求強勁,台積電擬提高今年資本支出,由原訂60億美元上修至68億美元後,里昂證券昨日上修台積電今、明二年獲利預估值,調升幅度分別為2%和12%,目標價則是由85.45元調升至91.5元。" [7 \0 x( x) k9 s; x) M
& c9 t- @" T9 M- x4 u$ @! b6 q台積電董事長張忠謀口中的營收祕密武器CoWoS生產技術,最近逐漸開花結果,日前宣布與美國半導體廠阿爾特拉(Altera)合作生產三維積體電路(3D IC)測試晶片,里昂證券認為,CoWoS將加強台積電領先地位,因此調高台積電目標價至91.5元。/ f( B% D4 C& x" m) \9 N( Z" ^& Q1 c
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台積電布局的CoWoS技術,是將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程,連接至矽晶圓,再把此CoW晶片與IC基板連結,此項創新技術係將類比、邏輯、記憶體等不同晶片技術,堆疊於單一晶片上組合而成,可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範,是一個從前端晶圓製造,到後端封裝測試的整合服務。
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; P) D# W( n# x, A& u+ r里昂證券表示,台積電推出CoWoS製成服務,將可進一步強化其在晶圓代工業的領先地位,2015年以前,可望為台積電帶進20-40億美元營收。
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" |8 d" L# y' k! [儘管英特爾和三星也有能力自己設定CoWoS/3D包裝標準,並成為台積電主要競爭對手,但里昂認為,台積電作為一個中立的生產平台,應該可以贏得多數獨立晶圓廠的信任。
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外資圈日前傳出,台積電擬提高今年資本支出,由原訂60億美元上修至68億美元,但張忠謀日前在輔大演講表示,對調高資本支出審慎評估。2 I3 w/ {& ?; \# J v2 g
* s+ }: I; D" p3 | ]0 O+ c) N花旗環球證券指出,全球無晶圓代工廠庫存天數,已從去年第三季的66天調降至63天,包括面板驅動IC,智慧型手機與28奈米的相關設備、電源管理IC和CMOS圖像傳感器等,都有庫存回補動作。7 f1 [' z3 b9 t% T
1 i7 ?: c. m, J, L4 g花旗認為,半導體庫存回補動作,將帶動半導體供應鏈第2季營收反彈,拉貨效應將持續到第3季,在半導體周邊類股方面,花旗較看好聯電、台積電與健鼎,IC基板族群則建議避開。(新聞來源:中國時報─記者林上祚/台北報導) |
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