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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科
, u9 I) I! s5 T: @+ p. h技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行
+ K7 u, T% x8 \5 F j動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
* V {3 ?% e# i/ C$ J用處理器市場同樣紅不讓。; t2 x: ~- r, Z
1 C4 Y$ B9 r' d3 m
由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
6 G# i3 \1 g! ?2 o: E3 c; ^儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
" U" c9 B/ v, v1 Q8 d銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
6 }) x3 M6 n: a人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。7 _! R3 V( d+ s3 K+ P
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i
6 Y2 R1 I( @6 O0 M) bPad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年
3 V& a. A7 _! J% I) ^+ NMWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華4 [3 f9 N$ _4 R1 [
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。5 v' F; T+ T3 y- q! P
過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷& w }6 c- p. j% @0 V0 i4 v9 H5 n
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目( B6 n! u x( `$ z4 _2 M8 A. T5 U9 J
光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合1 D2 h: Y9 X- s2 Q* H6 K# Y
作造勢。
" Y b" U8 ~5 u- W$ C! v 事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支! c4 r+ M v- L R' J4 s" {6 k
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
2 s$ l$ K# e; Z7 F" j0 z對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
5 ?! _. C+ ?4 Q& ^新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
; B( g/ o4 e" \. q體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道: b( @2 ?6 `* O! _, Z
。
4 L1 N* E) c1 D/ [& d* y3 m 三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯( y7 }- ?; i1 _5 V- ]& y4 c, U
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
) i% S- j9 ~/ FM處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在/ m3 G2 o3 o, ?3 v! J' J/ b( A# @
強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
2 l# c! S9 ]' `' l G% v排到第3季上旬。
2 l. S- o! {' V( R, i 封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理& L9 h8 Z: A0 Y$ |) \" ~. i' d( a
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且
) ^6 b: j/ K8 o, c" S3 K" `6 |為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
% D5 W5 Y9 Z3 i/ P* b* W，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季& J- W/ h9 I7 r0 p. W9 F0 [) K
上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
; z# A2 ]5 d4 a源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)9 { w, e! H9 n- i
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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