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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科! i7 y5 g" M9 T$ K& i
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行, R6 m: N6 {8 h: o1 k( o
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
" U0 X& ^ u) c' j/ u用處理器市場同樣紅不讓。 r V# M% N Y6 P K
: }- _( G7 X5 H: G, S3 W
由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
( {1 L! h% w! Q/ Y5 q儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
C4 w4 C2 b) }% q n銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
' W. u* a" `5 L3 c人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。) L- d4 E% [# g1 @) v' n
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i
1 I8 I( t, ^. M7 T, GPad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年
8 e2 M2 l9 G" M2 v+ HMWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華8 }2 @" |& q. I. G
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
' I+ y) m: ? w$ a6 A" W- c2 Z 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷) L0 b# Y% A1 z
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目& h- R# M, w" z
光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合0 S+ E z5 n: E7 }% o+ H) j
作造勢。- I7 m) `, ~, P+ D3 _5 _9 m1 R t
事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支
2 A& n) c1 A. r7 }' m1 y# H$ u，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
9 \7 z0 p9 t2 Z3 v' @( E, D對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
9 G5 x9 o. T+ B新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
7 A, {( @: L0 ^ B% [! d+ J7 ?體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道
; @3 y0 f( D* x) s/ u& o4 n( @; t5 B。, J2 c% [- ]4 s9 v( W6 F5 @
三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯
; o* l4 q7 k, I/ P b電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR5 x8 q3 B$ ^; f$ d
M處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在! E! v- |6 s9 N1 M
強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已& z* D1 _+ U& S: K N! p
排到第3季上旬。- i8 q* a' |/ `/ ~) X2 C- q
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理$ z+ Q! F' ]( v- s
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且
- d" k( n4 Y4 B3 t! `為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以2 {; c- _2 W" S! [- W6 Y* |& G
，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季' p0 ~7 c" i, Y0 e( d
上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來; P% s* h# J1 N2 H( q7 D/ Z2 f
源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)& ]- P3 c6 W; l
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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