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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科* W+ J) y& f$ v2 T9 O
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行, k: A! {$ i Q/ [
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
! H/ E( y! X+ z) u用處理器市場同樣紅不讓。
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1 ~; K4 o. H8 c 由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
7 z1 {! v9 x/ N {. n' D( n1 j儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
+ z0 d6 G3 W y: m6 R2 K$ ]4 f+ C銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
2 m( M& I% F {5 U, |) U+ H人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。; @+ J& _4 J! C
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i* b- G" ^! |. J% _1 T
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年+ g' z( ` O* _2 |5 _8 n H3 t
MWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華
* _5 A+ l7 Z$ N, c碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
% @- h7 _+ T- v2 K7 S3 C' ] 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷
0 \" V$ M+ e' U4 h) x3 }$ J，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
) H2 T6 t) f( a+ V( u1 g; ~光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合; X0 N' Q+ _' H5 N5 t" k
作造勢。
, J. Q4 q% O9 L. J2 X- F7 v$ I0 ~ 事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支) U' ~0 t$ Q2 ^$ c: B& _
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
& c& O0 ~1 I9 a0 n& l/ O對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
% G# X, |$ ^. q3 f$ H# @2 U3 R新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導; q) n/ u# X7 D/ _1 S0 V0 y; \
體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道
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% ^* W: a' |" ~7 t. [* u 三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯
8 L# a0 b. d5 t5 O3 j7 T( E電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
& @2 q8 C w( [2 G- V8 W$ {M處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在
% t- f- u8 F* v, i, W7 `4 @* G強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
7 _$ ?& W& r; l, J排到第3季上旬。: |$ |" I8 w. |3 H) U7 D3 x' H
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理8 s( Q- P. i: O' g9 B# v
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且+ r7 N E9 |8 b9 e* p# ?
為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以% a. u9 Q1 V- F' \( y6 u
，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季
* `# f7 T' N6 ]1 E1 c9 I上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來6 N9 T! w7 w5 e+ x- x4 p
源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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