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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科+ M" ~* U2 _6 F% f& O+ v6 p; a" w
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行/ J# f6 H2 A5 @5 l1 }( n8 k k
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
" b, g; E/ D: l' ?" O! P& B用處理器市場同樣紅不讓。/ X v0 \& }3 _4 p- x( m
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由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
& ?" O D' m! N& @" D儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣. Y3 x6 n A; K- `; c' g* O/ J
銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
4 g2 Q0 C% ?- S: K: b4 f* E! y人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。, p' T. @2 I" u; Q6 G- G
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i* \$ k# y0 `; Z, @* ?9 |
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年
" S+ |. v& O! gMWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華/ v$ \8 a) N3 P
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。- ^" k* U3 l5 H
過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷5 \# C* x: B1 Q8 [0 B" i8 f/ v
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目3 c0 l' e3 H% L% T8 h5 x
光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合
( v# S0 `8 T- L: D H作造勢。% A* l, Z/ F. s& {
事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支/ k$ H0 {+ v' n4 z
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
1 k N6 D2 i" T# ~! x' `- H8 z對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
& V' a, {5 M/ i% E6 ]1 ^. k4 I4 m2 D新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
$ z0 H S) L9 e" o體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道
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三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯3 S0 a4 t i. ]2 S6 C9 _
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR% |$ @6 } t% _& I$ h. j: c. k
M處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在
0 w) m5 g6 `9 h' Q4 B強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
: F; o) N+ v% }9 y! A4 R+ }排到第3季上旬。6 s1 S6 c: t8 X$ y
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理
. I5 ^* t7 l/ _! o+ a器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且
* W7 q/ u3 J- |+ p- L1 n/ S* H為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
; u+ D- d) f @% N. Z，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季# h1 |: k; q& D
上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
& A2 X( [5 @! h' M' ?源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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