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- 2015-5-11

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本文章最後由 MartinLin 於 2015-4-20 07:53 編輯 4 O) F) B$ c. E' D" [
8 x& Z% Q& ]1 R, O# r. p" Q嗨啊! ninehole & 老熊豆花 + 其他如果有來看到的大家, 你們大家好啊!2 N+ `0 B4 c4 p: P+ ~: N/ D
9 x& G3 w' o/ F& P- t* v今天第一天報到! 呵呵~ 請多指教~
( S' G o$ U+ W0 N
2 L$ p! I# U" N2 e! [8 Z先來推薦分享一本「3D列印機-初學入門指南」, 等等來加入 ninehole 的家族 ) q0 s# m C9 D0 k( f/ l$ S
( J- [0 {- M5 t9 ?
全冊PDF文件, 封面+目錄總共115頁 (21MB) (檔案很大, 可能傳不上來吧? 行嗎?) 內容豐富, 圖文併茂, 由淺入深 ...
' x5 }+ ~2 K0 @, @# o* y- v4 R9 O
3 \5 m$ W7 f) L廢話不多說, 呵~ 以下先轉貼個目錄表, 方便下載前可先給預覽一下 ... $ q) {) |0 I* D
n/ K' B" S; ?" V7 A$ C
6 s! Q& ~4 ?2 d
歡迎!
- O9 E7 i$ O% m$ L- I 序& k, ^4 v/ X- b' |- O# h; l8 q' Q8 b9 v
一、時代變遷
8 ~7 _0 z! W) b( |* v- s8 N3 z 1.舊石器時代 5/ x* `0 P Y; T) K8 I! m
2.新石器時代 5
$ L& g* S/ J, U4 }/ i9 ? 3.金屬《銅、鐵》器時代 6
8 Y5 ]. b( i. z& Q0 g8 v ~ 4.機械工業時代 69 j8 z- g p0 H
■ 第一次工業革命 6: i( i* Y& k5 c- S' T
■ 第二次工業革命 7
) C8 i& Y+ x ?2 x: v 5.電子資訊時代 75 w6 F5 L% n; L: P5 i
6.網路資訊時代 80 c5 i4 g" @: C9 p8 g& x
全球資訊網 Web1.0 /2.0時代 8: x9 r: O; g" U w% `
全球資訊網 Web3.0 時代 11! [, F7 ]8 I: j
■ 第三次工業革命 110 P9 @ t. C7 m6 ]9 F
二、封面故事
5 X% y" |; q, x8 |; ?' z( S 1.「宅」經濟文化–新時代潮流 13- z- D9 f* q, W; ?
2.經濟景氣循環現象–適者生存 14
, E7 q; G; E5 K c0 R) O3 \ 3.開源社群登堂入室–3D列印發燒全球 17
6 I) y1 q* |2 y @( j* K) y5 b d; w 4.破除規模經濟魔咒–郭字倒過來寫? 18
+ v c1 a/ e6 X7 k( G; B6 K, B: @ 5.網路從虛擬到實體–未來已來到現在 19
: Y9 s3 K: T9 X, s& P, m- _6 G三、3D列印基礎入門
! k x/ M( N2 a. @9 | 1.3D列印技術概觀 220 M7 D% w3 J/ m$ s$ I* K, T
2.3D列印是什麼? 23
2 F+ X9 H3 U j {! a 3.3D列印歷史沿革 26$ l8 J0 d3 [/ b( y) A7 M6 B# p
四、3D列印成型工藝 31& J4 a0 Z$ e- p: U# a) G+ `( C O0 l, V
1.熔融沉積成型(Fused Deposition Modeling)FDM 32" u/ R- L& s4 l2 k
2.光固化立體造型(Stereolithography Apparatus)SLA 33
- Q/ O' _2 Q# E1 O 3.數位光固化處理(Digital Light Processing)DLP 34
! U; W4 p$ q6 \' f. s( c9 K/ X, G 4.粉床噴墨3D列印(Powder bed and inkjet head 3D Printing)3DP 35
% g) y6 |- n* D; l4 M6 h 5.層壓實體製造(Laminated Object Manufacturing)LOM 36
' @: Q R( s2 K9 q* ]! i% S0 f% x 6.選擇性雷射燒結(Selective Laser Sintering)SLS 37
9 _/ g: a$ V& l/ R: T' Z$ s7 u6 g 7.直接金屬雷射燒結(Direct Metal Laser Sintering)DMLS 382 o) ~$ ]$ s1 f. _6 O
8.電子束熔化成型(Electron Beam Melting)EBM 38
2 M7 h; Z7 G. ~- v8 g五、3D列印新手上路
4 W/ D3 p/ D' N1 T7 M 1.3D列印運作流程簡介 40
& Z' p6 Y4 ]' o6 |$ i 2.3D列印使用材料與應用範圍 44
3 `$ d& q J b) ? ■ ABS樹脂 45" e$ s1 W# ^+ ]1 X+ C& t4 J
■ PLA聚乳酸 45
6 l6 t; A4 v- M. [$ y8 v ■ 尼龍 (PA) 48
8 r, A1 _2 {! V+ E8 z4 V- S/ A ■ 高抗沖聚苯乙烯 (HIPS) 49# `8 ^0 _# _7 c q
■ 聚碳酸酯 (PC) 50
0 T* J( D' Y1 y/ i4 [& I3 X ■ 環己烷二醇(共聚聚酯) (PETG) 50
. F2 L" d! y' m1 q/ q0 j( T) o ■ 聚甲醛樹脂 (POM) 52& d4 L, g. N9 h: {4 i B1 C ~
■ 聚乙烯醇 [水溶性塑料 (PVA)] 52
6 ?" d+ I1 E* {) U ]9 h) x ■ 仿橡膠高彈性柔軟塑料 (Flexible-PLA) 53, R) k1 _' D6 S. I& U1 p, d% ?
■ 原生木質複合塑料 (WOOD) 53' H# ^$ v9 r: N/ t7 g7 n+ ]
光敏樹脂–SLA「光固化立體造型」與DLP「數位光固化處理」專用 54
9 A! e4 R9 q3 l8 _ b 金屬粉體材料 – SLS / DMLS(SLM) / EBM 等3D成型工藝適用 55
. T+ a. ^; i$ \: T 石膏粉體材料 –「粉床噴墨3D列印」適合3DP專用 56- ~6 l) V6 {. v$ c! \4 C
其他應用材料 – 生化/食材/陶瓷/特殊材料 57
" m6 f6 B# z) F& d* }6 E* C 3.3D列印相關應用軟體 59
8 i4 Y4 g8 C/ B* O. L ■ 3D繪圖/輔助設計/建模軟體 59
4 z9 k0 j1 f% R' ~- Z6 h; A/ N9 ^ ■ 3D列印 控制介面軟體 & 切層分析程式 65
" N! n3 e0 g$ e0 C4 G1 V六、入手3D列印機 & DIY指南 % V( _3 i8 M6 t5 {' }, Q8 F: |
1.入手3D列印機 – 注意使用材料限制 74
% w6 V5 Z( ^+ e4 o; x) J; | ■ 原廠耗材限定 74
+ i' q9 w: I* l+ k ■ PLA限定 75
& n' ^+ p- I9 m5 q& _0 P4 U8 { ■ ABS限定 758 q5 H9 M7 i- g R) L4 y
■ PLA & ABS限定 76
2 {! h1 ^) X( `' ^ ■ 使用材料完全不設限 76
3 O0 R9 @/ X# ?; s) O 2.購買整台成機好,還是DIY套件好? 77
3 |1 N3 c, Z! F% p8 z 3.開源科技 - 3D列印機 DIY套件 介紹 80
, [6 n1 z; n1 N% Y ■ 開源軟硬體技術 – 價格衝擊效應 80# p4 q- J; {' h7 b
■ 開源科技 – 自由開放的經營理念 81
& r' i+ T( W' c: e ■ 開源科技 – 取之於社群、用之於社群 820 @& x/ m3 P1 k" @
■ 開源科技 – 3D列印機DIY套件「OpenTech-i3.1」 83
/ i3 H6 y5 u! k3 _* `1 T* F- ^! ^6 d% l9 b
4 c& b# N! h" F" _/ _; l# `《附錄》 0 H6 w' |) t. \1 x3 m: ~
3 S: d- r( Y$ U7 a; H6 j3 } ☞ 3D列印夢幻的未來 101
# |. E! C( R3 O5 G4 q ☞ 自造者時代 – 啟動人人製造的第三次工業革命 104
( v5 F8 O/ H' y' j ☞ 創用CC著作授權法律文件 106
7 B+ p! Z: Y- H; H3 ?
4 c: _7 |0 Z+ P- I+ Y
$ d! i7 s* t' O' w: R下載網址 ...* v; ~4 E% }6 J6 i6 C
好像貼上不上 @.@a 權限不足嗎?" L" o3 J" B1 u# Q" L
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嗯~~ V_v 要不就 ...
: a/ K u( n7 @$ ^0 t2 Q \請自行上 Google 查 關鍵字 [3D列印機-初學入門指南] 也成 >_^
, Z$ A% ^2 E) K
* T! `& t. G' _
9 b/ S! j* P$ ~( {晚些有空也許上來來貼個3D列印機開箱文 ' _5 G3 F, G' F6 H
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