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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科
# g6 ], O7 p! ^- v9 e- J/ P技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行$ {6 V* O K! k/ w/ |: @. Y
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應1 i5 |: K) S6 V& x
用處理器市場同樣紅不讓。
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1 x3 \) }& S9 O 由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德( O/ N: S4 E" `+ C- q( U9 {$ U
儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣* y" F- ?6 o! x1 E a W
銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法
i, i/ ]% ?( x人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。
* m4 U: U, k4 L# m2 h2 w r( B5 y 蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i5 n9 `& I7 [9 W+ g `
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年
, z# c' `& J: w" |4 b9 bMWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華. [7 m! T+ a) M) Q, H3 w
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
. w# ?- z, b; w- o, B 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷
8 ^' y7 t( t0 b$ q1 `" E3 V，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
8 o3 x6 }5 H2 \% [9 ?& |' |9 D光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合
c/ P, }/ |' V作造勢。8 c8 w/ S! W# x* T4 U
事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支
2 S! ~- {5 r2 {，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置. R1 R# Y! Z S# d
對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆
2 s6 ^+ u/ W! s5 }( h新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導
* p% N5 ]3 z: z1 ~$ |6 i, a體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道
2 @' W, `; Y- T0 y。
' w2 c+ x/ h6 ^, I 三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯# b, e/ N! Y7 \. r; b
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
Y8 b: C9 W* }1 U( qM處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在/ N7 x9 X7 x6 d/ }
強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
$ S+ \9 k4 L, k2 J排到第3季上旬。
' p) o' \) m$ a3 N. Q8 e. x 封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理0 h2 h/ {. c" J2 M4 O, {
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且" c! B8 E4 k: }) d1 F+ ?. M
為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以* S+ ~$ ]# p9 B
，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季
; M; Z8 L0 u9 K4 ]3 |; L上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
: V0 Y7 `; p1 p7 r( Z0 T源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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