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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科; t7 O/ ~% p) O9 ~+ }+ n6 D
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行" ~& j$ a+ b, S0 Q# W2 \3 v
動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
0 H. V; T9 i# F0 }* J( z0 P用處理器市場同樣紅不讓。
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由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德/ `# o' H' {2 ]. I+ ^% P
儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
1 R" s: r. o. l銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法 N* Z' k% a7 i% ]4 u* h) `
人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。2 }7 T- e( k4 ^. Y8 q
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i6 J4 S. h% ]4 P! m. W) T: J/ ^% z
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年
: x4 W/ _7 v' N0 wMWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華! Z6 K' N* T% H% y/ v+ y( w/ q
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。1 d4 v5 V, ]- H7 l/ A# e5 {
過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷1 P# O+ ~7 \9 v n9 ]- W9 k/ \- R" A% t4 q
，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
! g* i1 t4 o! M光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合
) ^6 t- [. v& G1 x5 G作造勢。
; T* a1 l2 v2 d" i( e1 d' x! Q 事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支
) ^' C7 O0 C6 h，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置) m8 V1 H" i6 x4 |
對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆 ~& z6 J7 T. k1 P6 W+ g! z
新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導2 R+ J2 d3 t- v2 |# K/ X. O' G e8 i
體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道
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三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯& H9 B1 p3 p8 W- _8 p
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
: ?5 e6 e( b0 ?: |" IM處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在
0 Z5 u8 V( r, k, i強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已
9 E' n) {8 r. a1 W3 C排到第3季上旬。; |8 ]8 b- }/ d% l
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理2 \" D! r/ h4 V, T
器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且/ v' ~- f. a- {. i. @' |/ k
為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
- @# h( o# C9 C; T$ K3 V( J，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季
. F: d! W2 N( Q8 ?上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來4 P1 g( u3 o9 P) P
源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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