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- 2017-12-9
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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展（MWC）下周登場，全球科- S- n( S' k1 y6 e
技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行
% l# F* m6 X1 R# v+ V, x動裝置產品，而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮，多核心ARM架構應
3 E! n/ G% T2 s. Y用處理器市場同樣紅不讓。% |- g T, b+ z" Q, n7 S" ~ C
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由於三大ARM處理器供應商輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德
. F7 r. i. b( T- m9 C儀（TI）的生產鏈均在台灣，包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
! Z6 _0 F1 o% R' t4 I2 P# q銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股，有機會再獲法/ m* i3 g6 f$ r \# r$ w
人青睞，成為下一波電子股衝鋒要角。/ s; u1 ~5 p0 S! C. p
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣，新款平板電腦i) w# \+ y0 V7 ~* M
Pad 3將在3月初亮相，為了與蘋果互別苗頭，全球科技大廠均在今年% h3 }9 m O: ^ o
MWC大展中舉行新品發表會，包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華3 s8 `& a; g, D0 b* v$ \
碩、宏達電等，都將宣佈新產品上市計畫。
; C7 m2 @7 I: J' X& w 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流，英特爾及超微獨領風騷
- r _5 P9 M, J，今年行動裝置受到消費者青睞，ARM架構應用處理器當然吸引眾人目/ y7 I+ q( I7 c: e$ u, d9 `" I& u5 P
光，包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商，也將與系統業者合1 }$ ~( ?8 i: e3 T
作造勢。
- H" c7 H y! l- {* Q1 t. C+ H 事實上，去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，今年上看6-7億支! J/ @$ X i. M4 ^
，平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力，等於今年全球行動裝置
( h S2 r" a* y; y% O7 s: d對ARM應用處理器的需求，就由去年5億顆左右，今年有機會衝上8億顆. n" g* R8 @" @9 X" r$ e, Y" a
新高、年增率60％。也因此，為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導, k; Y8 E; Z3 C9 Y
體廠，今年首季接單已是淡季不淡，且3月營收可望出現強勁彈升力道% ^' p+ C4 J- ?' L+ `
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三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣，其中德儀OMAP晶片委由聯1 M: B& V: | a+ o% w
電代工，台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處，在於今年AR
3 j3 V& `: t. V- SM處理器走向四核心或多核心架構，製程也由40奈米微縮到28奈米，在
4 u L7 t; A" W/ V$ f強勁需求帶動下，晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿，且訂單已( A) M8 s) `* Z$ Q
排到第3季上旬。
J8 f, G" Z% G) k1 X0 x 封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小，ARM處理
# A2 z' Y! Q. }: n器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流，且# R6 q9 ~% x& q3 [
為了散熱及提升效能，也全面採用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），所以
$ {8 G) v" L \/ r6 {# J% ?，封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等，第1季及第2季
5 B' I6 g i# @上旬接單已滿載，IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來
6 c) @; A- [( X8 }" V源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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發表於 2012-2-20 09:16:22
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