》晶片市場庫存驚見底，晶圓雙雄淡季急單湧入

歐陽

【時報-各報要聞】3C電子產品在去年底歐美聖誕節旺季的銷售拉出長
紅，半導體市場庫存水位持續下降，根據IHS iSuppli預估，去年第4
季晶片庫存天數（DOI）已降到79天，部份行動裝置晶片庫存天數還低
於1個月。
! Y! h8 ~! ]/ S. J% X8 h* _　　由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
9 Y/ g3 d8 x' o# S3 c維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單
湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。

; d5 l  F7 R$ \" `; I& \: j　　業界人士認為，就算歐美債信問題及中國通膨問題仍然存在，回
$ m: R/ @! O! g; K1 H$ T補庫存需求可望在中國農曆年後啟動，第1季市場景氣正在醞釀觸底反
1 n8 n( _4 J5 f2 W4 k$ Q彈。據設備業者指出，晶圓雙雄自去年12月就有急單，今年1月急單更
" d1 F. q5 c3 Z! A- u明顯，讓台積電及聯電12吋廠產能利用率回升到8成以上，但是8吋廠
成熟製程訂單仍疲弱，利用率普遍來看仍在7成至8成間。
　　法人評估，因為第1季工作天數少，晶圓廠部份產線進行歲休，所
以雖然有急單出現，但本季晶圓出貨仍會較去年第4季下滑5％以內，
/ d, R& Y1 r! U' B3 i; D; w# h但已優於先前預估的季減5％至10％。
. a. i, S" r9 x( v　　事實上，歐洲債信、美國經濟復甦趨緩、中國通膨等總體經濟問
5 O# o3 ]+ ]/ G% c+ q題，壓抑了終端電子產品需求，自去年下半年來，已對半導體市場造
$ \+ s- }% D4 B4 G成影響，第3季旺季不旺，第4季淡季更淡，在這種市場氣氛下，上游
IDM廠或IC設計業者都積極降低庫存，終端ODM/OEM廠或EMS廠等也將零
1 E, F6 |( r! I8 O3 N6 Y組件庫存天數降到4周以下，至於通路商早在去年第3季末就嚴控存貨
( l: t7 y$ Z0 t- Y，部份業者還將庫存壓低到2周以內，客戶若訂不到貨，還介紹客戶直
接向原廠下單。
　　IHS iSuppli在最新調查報告指出，去年下半年的半導體市場庫存
天數持續下滑，第4季已降到79天。若由各應用類別來看，去年下半年
$ o, _' X+ h! T, `包括行動裝置OEM廠、類比IC廠的庫存是增加的，但IC設計及記憶體廠
、晶圓代工廠、電腦OEM廠、儲存裝置製造廠、及EMS廠的庫存天數則
是明顯下降，其中又以晶圓代工廠的庫存天數修正幅度最大。
　　包括力成董事長蔡篤恭、京元電董事長李金恭等封測業者表示，
* ^' d- G& E. l: {; P$ U2 A$ L現在訂單能見度的確不好，客戶對景氣看法還是謹慎保守，今年第1季
的訂單雖然持續下滑，但庫存來到低點，景氣已經到了底部，以歐美
去年底的銷售成績均優於預期的情況來看，最慢今年第2季就可看到訂
單回流及景氣復甦。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導
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由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了
$ m$ O1 g/ F/ ~" X4 h) X維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單
  B- @$ N* y. t湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。
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