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【時報-外電報導】巴塞隆納行動通訊大展(MWC)下周登場,全球科
+ U6 S" G0 Q" B$ F+ @技大廠均將在MWC中推出最新智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行
& m/ I7 H$ t5 W$ J4 e! L- i動裝置產品,而今年不僅4G LTE高速網路蔚為風潮,多核心ARM架構應: a" i8 F1 l. V, o3 T
用處理器市場同樣紅不讓。6 S% W& L# W J0 U) @
* ? H1 Y4 C2 F4 y5 g; o
由於三大ARM處理器供應商輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德8 {2 q( E- L8 J& s" D I9 F
儀(TI)的生產鏈均在台灣,包括台積電、聯電、日月光、矽品、欣
5 _& _; R' f; ]+ y0 Y4 ^4 Q銓、京元電、台星科、景碩、欣興等ARM處理器概念股,有機會再獲法
! u1 U+ O- ~+ r" Z) ^. @人青睞,成為下一波電子股衝鋒要角。6 d2 v3 ]( y) ~ q6 O- a
蘋果去年底推出的智慧型手機iPhone 4S全球熱賣,新款平板電腦i% A, A' r: Q7 T2 v; E8 h1 _0 [
Pad 3將在3月初亮相,為了與蘋果互別苗頭,全球科技大廠均在今年
) O Z5 ^: n" ?' T5 `MWC大展中舉行新品發表會,包括三星、諾基亞、索尼通訊、宏碁、華
7 ]2 I0 C# N; A. N# j8 j+ I. C! A碩、宏達電等,都將宣佈新產品上市計畫。
) h2 r. e7 `% C+ L$ [ 過去幾年筆記型電腦是電子產品市場主流,英特爾及超微獨領風騷
6 N1 `4 {, j+ ^/ I4 c/ N,今年行動裝置受到消費者青睞,ARM架構應用處理器當然吸引眾人目
$ g$ x; l9 ^3 q/ n光,包括NVIDIA、高通、德儀等ARM處理器供應商,也將與系統業者合
) j$ F9 h) M0 a, T* w5 f作造勢。
% ]2 K }* x# }" n 事實上,去年全球智慧型手機出貨量約4.5億支,今年上看6-7億支
8 z! i- Y# m. Z/ u,平板電腦今年出貨量也有上看1億台的實力,等於今年全球行動裝置
& z- [2 b" O2 h9 _* t對ARM應用處理器的需求,就由去年5億顆左右,今年有機會衝上8億顆
n2 I# Y6 ^) S7 U1 G3 b. G新高、年增率60%。也因此,為三大ARM處理器供應商代工的台灣半導9 ^' a7 O# t# f; `, R
體廠,今年首季接單已是淡季不淡,且3月營收可望出現強勁彈升力道
" Q/ t! `- }6 T, ?。
& l2 M& `# A6 m, T c/ h 三大ARM處理器供應商的生產鏈都在台灣,其中德儀OMAP晶片委由聯5 S) V8 G# Z/ i6 h
電代工,台積電拿下NVIDIA及高通訂單。值得注意之處,在於今年AR- k* h) t4 _0 A! L; ]! O3 U
M處理器走向四核心或多核心架構,製程也由40奈米微縮到28奈米,在: e, O5 f) c2 P A' a
強勁需求帶動下,晶圓雙雄上半年40及28奈米接單已全滿,且訂單已 B; B5 n% b# n; B
排到第3季上旬。$ Y2 R3 u. K. Y+ G x/ T
封測廠及IC基板廠同樣受惠。由於行動裝置強調輕薄短小,ARM處理
! p' R. J) g' f4 H/ c4 u, U器與行動記憶體Mobile DRAM採用PoP技術封裝成單晶片已是主流,且2 V- b: ?0 q+ Q( f1 n0 V
為了散熱及提升效能,也全面採用晶片尺寸覆晶基板(FCCSP),所以
2 y+ M- ^+ m! j" w: `8 g$ n,封測廠如日月光、矽品、欣銓、京元電、台星科等,第1季及第2季$ }# T4 g& |, h, r$ c5 w+ F7 a
上旬接單已滿載,IC基板廠出貨量也將逐月成長到第2季末。(新聞來3 M0 N' V, _0 Z P ^1 P% s
源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)) {+ s; V! I1 y& L* u. h. I5 Y
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