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標題: 聯發科砸10億，併Coresonic AB [列印本頁]
作者: 歐陽    時間: 2012-4-11 09:13
標題: 聯發科砸10億，併Coresonic AB
【時報-台北電】IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1+ M; t" N3 }3 S0 s
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L
% S. h' B. B5 i0 u% r4 zTE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
4 T# @/ }" B2 F, a+ U' o　聯發科期待能在明年順利推出4G雙模（TDD、FDD/LTE）手機晶片，
  |, _: U5 \6 K+ G3 f並順利在4G時代縮短與國際大廠技術落差。此一併購案能否讓聯發科
( y" _9 {6 x% l/ Y) N; A擺脫3G時代，被高通專利綁死的緊箍咒，奪下國際手機大廠訂單？令5 ?& d( B) g  u
業界關注。/ Y$ t& l7 q+ T
　聯發科預計在今年第3季才正式出貨3G雙核手機晶片，雖落後高通等  X$ y. M' @7 A: j% J
國際大廠，但總經理謝清江日前充滿自信指出，「還是會跟上，且到
/ E9 }1 Z! W7 Q' _4G時代距離會縮短。」，謝清江當時的這份自信實際上已為這次併購
% C2 J, S) N: l; @6 K! }+ J/ O/ FCoresonic AB留下伏筆。& Z1 z2 C8 X5 F, D  ^5 |
& S8 u  b1 {3 \! c+ s1 ?8 _
　Coresonic AB成立於瑞典，是北歐無線技術研究商用及產品化的專% ]; v4 X# D0 x
利授權廠商，目前核心技術在DPS上，其執行長Johan曾負責高通無線8 J3 r0 n5 a4 I& N6 m
晶片業務。聯發科約在去年開始與Coresonic AB展開技術上合作，目+ {& u; I% U$ x) z" i7 d' _- J
前手機晶片上亦已應用Coresonic AB的技術與架構。Coresonic AB目
- p% h" H- p$ g" |/ O: k! `' w' @前擁有4G(LTE)和WLAN無線通訊、廣播通訊DVB/DRB、纜線數據機等通
9 Q' T' _' u# Y& d! {* j訊專利，聯發科從購買其專利到直接併購，在4G的布局上更顯積極。
" e" P- W1 h6 i- A7 H' ?　聯發科2011年年底推出、預計今年年中量產、出貨給中國移動的4G
3 r* o+ C) T: B" H晶片，是單模TDD（陸規）產品，預計明（2013）年下半年聯發科將推6 J  P, \- ~2 t
出TDD、FDD雙模產品，目前已有歐洲及日本展開4G場測，預估4G時代# M; O- Z1 }3 w
主要競爭在廠商的雙模能力。聯發科除了併購取得專利外，相較於其
; j8 M8 x7 w1 r0 j; G" y他廠商，過去擁有WiMAX(亦是4G規格之一)經驗，因此也自信在4G時代
' e! r; F& @/ M& C可縮短與國際大廠的距離。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北& Z! Z( A2 t$ b( d* K9 T
報導)
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作者: 歐陽    時間: 2012-4-11 20:24
IC設計廠聯發科（2454）昨（10）日宣布以新台幣1" E2 N/ f1 w0 K; W8 Z, H
0億元併購瑞典Coresonic AB公司。據瞭解Coresonic AB已具備4G（L0 W7 n) ?# a4 O
TE）DSP無線通訊技術，聯發科完成合併後，將加速完善4G技術。
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