. z' S4 R, f; _台積電布局的CoWoS技術,是將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程,連接至矽晶圓,再把此CoW晶片與IC基板連結,此項創新技術係將類比、邏輯、記憶體等不同晶片技術,堆疊於單一晶片上組合而成,可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範,是一個從前端晶圓製造,到後端封裝測試的整合服務。! L/ a' B) \. C, s4 F; i1 i
. t/ y. M* e. _3 X4 |$ B( u里昂證券表示,台積電推出CoWoS製成服務,將可進一步強化其在晶圓代工業的領先地位,2015年以前,可望為台積電帶進20-40億美元營收。, ^$ r4 C- j J$ D! @% H/ p$ j
$ [% g0 w$ X9 |儘管英特爾和三星也有能力自己設定CoWoS/3D包裝標準,並成為台積電主要競爭對手,但里昂認為,台積電作為一個中立的生產平台,應該可以贏得多數獨立晶圓廠的信任。 + M% {6 Q( u3 k 0 ~2 p, ]/ ]3 `外資圈日前傳出,台積電擬提高今年資本支出,由原訂60億美元上修至68億美元,但張忠謀日前在輔大演講表示,對調高資本支出審慎評估。9 v$ J1 W3 b+ G- R1 S' r0 B
( U# X: u6 i" P* d H花旗環球證券指出,全球無晶圓代工廠庫存天數,已從去年第三季的66天調降至63天,包括面板驅動IC,智慧型手機與28奈米的相關設備、電源管理IC和CMOS圖像傳感器等,都有庫存回補動作。# c+ E* m: Y! w) [% A( L
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花旗認為,半導體庫存回補動作,將帶動半導體供應鏈第2季營收反彈,拉貨效應將持續到第3季,在半導體周邊類股方面,花旗較看好聯電、台積電與健鼎,IC基板族群則建議避開。(新聞來源:中國時報─記者林上祚/台北報導)