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標題: 高通下單,聯電拉高資本支出 [列印本頁]

作者: 歐陽    時間: 2012-2-9 09:12
標題: 高通下單,聯電拉高資本支出
【時報-各報要聞】晶圓代工廠聯電(2303)昨(8)日召開法說會,決
6 T/ Y# I, t# m2 }" h# r) {定調升今年資本支出至20億美元,讓與會法人大感意外。聯電執行長
" H) T: J- \7 X6 r( Z8 d5 U; ^$ [孫世偉表示,因為看好行動裝置晶片需求,且為了承諾客戶提供足夠
1 D% a7 E4 W/ e; f$ {0 D9 h的40奈米及28奈米產能,所以才決定提高今年資本支出。
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' Y0 o. f. P* `3 \& }: B+ J( ^ 據了解,聯電拉高資本支出,主要原因就是獲得高通、德儀大訂單
' n% |9 Z. B) K9 p0 {+ a
, d' K/ f) ?! O7 c5 C- D) S! I 聯電去年原訂資本支出為18億美元,但實際支出為16億美元,其中! }$ {/ @/ m, E& Q1 x3 h. s
2億美元遞延到今年,聯電因獲得高通及德儀等大客戶行動裝置晶片訂: X8 Z/ ]) \  t# m: x; J9 _# G
單,要建置足夠的40奈米及28奈米產能,所以今年資本支出合計將拉
4 A7 @: `/ f- b高到20億美元、年增25%。
% x) r, P4 \2 y3 V, X  b 法人表示,相較於台積電將資本支出由去年的72.86億美元,調降到
5 O; u0 l$ |2 }3 A今年60億美元,減幅約達18%,聯電在景氣不確定性仍高的此刻,逆
- B6 g  k9 l, i1 A, ^( x勢拉高資本支出,代表聯電已成功提高行動裝置晶片的滲透率,對訂+ j9 x! _6 I" x% c1 C, s
單掌握度也愈來愈高。& Q! l5 _5 C8 X* }+ O
 孫世偉昨天表示,聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶
  ^+ ^! U  p& M7 g. t% V( n: O+ d片需求,為積極掌握這一絕佳的機會,完整佈建40奈米及28奈米解決; l/ L6 w4 ^, k6 [
方案,持續與領先客戶合作以爭取更多旗艦產品,並承諾提供充分產
6 T- D, G5 \& P8 h+ u. z能,所以今年資本支出將增加到20億美元。6 w+ y( k  B( |5 i
 孫世偉強調,聯電並不盲目擴充產能,此投資計畫經過審慎評估,9 [7 H+ H3 \& L) Q5 ]: p9 V; J! Y, M
完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度,以及客戶產能需求,
. Y  `3 \' X2 u: W以現階段28奈米與客戶的合作進展及強烈需求,相信在量產技術就位+ h4 b* Y! ^) ^: K% `  J, C
後將帶來豐厚的收穫。
7 L- B* P; @1 s+ I8 [ 聯電預估,今年底40奈米佔營收比重將達15%,28奈米亦可達到5%
/ m, |; s8 O1 P3 z5 A4 _,聯電已完成10項28奈米晶片設計定案(tape-out),其中一顆28奈
; u5 i8 K* X/ Q; O' V% b* L1 O米的ARM架構應用處理器已開始送樣。據了解,這顆晶片是德儀最新款9 j- Q' g; Y# ~% C/ _) t
OMAP 5多核心應用處理器。
  N' H' U. y/ M/ x, M  x+ j 另外,聯電也開始佈建2.5D矽中介層(Interposer)解決方案,並. {) k0 _: W7 S8 w, ?' T2 w
為客戶完成40奈米及28奈米製程矽中介層設計定案。孫世偉表示,聯% K5 }+ o$ B# K$ |1 K4 C! [
電與封測廠將建立開放式技術平台,以提供最適切的服務,與爾必達
/ N- o, s# _% i' I; v# [1 B及力成合作的直通矽晶穿孔(TSV)技術已有很好的成果。(新聞來源  Y, y6 k7 R* E* M1 c7 Z1 @: x
:工商時報─記者涂志豪/台北報導): v6 B# P. _3 |8 |7 K. ~
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作者: 歐陽    時間: 2012-2-10 07:37
因為看好行動裝置晶片需求,且為了承諾客戶提供足夠
9 K5 ?/ }2 B% ^0 y6 V+ J$ @的40奈米及28奈米產能,所以才決定提高今年資本支出。
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作者: 威廉    時間: 2012-2-11 20:35
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