iBeta 愛北大論壇

標題: 高通下單，聯電拉高資本支出 [列印本頁]

---

作者: 歐陽    時間: 2012-2-9 09:12
標題: 高通下單，聯電拉高資本支出
【時報-各報要聞】晶圓代工廠聯電(2303)昨（8）日召開法說會，決
定調升今年資本支出至20億美元，讓與會法人大感意外。聯電執行長
' U) y6 I5 s4 L2 L3 S+ z  l! h孫世偉表示，因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
4 i$ `# H- i/ M* U8 D! s的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。

# R9 N- R1 N& Y# j# Q　據了解，聯電拉高資本支出，主要原因就是獲得高通、德儀大訂單
  g6 s' T8 g8 e# r。
　聯電去年原訂資本支出為18億美元，但實際支出為16億美元，其中
& K* T2 P+ g% ~( P2億美元遞延到今年，聯電因獲得高通及德儀等大客戶行動裝置晶片訂
& k# J$ t8 g4 k  N單，要建置足夠的40奈米及28奈米產能，所以今年資本支出合計將拉
& g; @/ ~* @% k4 R9 F/ c* R高到20億美元、年增25％。
　法人表示，相較於台積電將資本支出由去年的72.86億美元，調降到
3 R9 ^2 {) E) I2 t今年60億美元，減幅約達18％，聯電在景氣不確定性仍高的此刻，逆
勢拉高資本支出，代表聯電已成功提高行動裝置晶片的滲透率，對訂
, s/ B" T6 g4 M5 \8 R' T單掌握度也愈來愈高。
0 g0 R6 @( z7 {, w3 ?, w- W　孫世偉昨天表示，聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶
片需求，為積極掌握這一絕佳的機會，完整佈建40奈米及28奈米解決
" m5 c# L+ ~, R  w4 g% b方案，持續與領先客戶合作以爭取更多旗艦產品，並承諾提供充分產
1 M) p/ O& v& I0 P) v! t能，所以今年資本支出將增加到20億美元。
　孫世偉強調，聯電並不盲目擴充產能，此投資計畫經過審慎評估，
( Q: G! p. m/ I! G- U4 M, Q% I/ Z完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度，以及客戶產能需求，
# e1 O3 C: _3 s2 F* a1 ~1 d$ J以現階段28奈米與客戶的合作進展及強烈需求，相信在量產技術就位
, {+ S5 l, z) g) m: K. Z( t後將帶來豐厚的收穫。
　聯電預估，今年底40奈米佔營收比重將達15％，28奈米亦可達到5％
* }6 F& h& l# s9 R) U，聯電已完成10項28奈米晶片設計定案（tape-out），其中一顆28奈
米的ARM架構應用處理器已開始送樣。據了解，這顆晶片是德儀最新款
* ~' U5 n: _) V  j& m+ |OMAP 5多核心應用處理器。
　另外，聯電也開始佈建2.5D矽中介層（Interposer）解決方案，並
為客戶完成40奈米及28奈米製程矽中介層設計定案。孫世偉表示，聯
電與封測廠將建立開放式技術平台，以提供最適切的服務，與爾必達
- P) J+ K2 x" i6 ~1 [及力成合作的直通矽晶穿孔（TSV）技術已有很好的成果。(新聞來源
：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
! Y: i" D+ E6 q& F& G: \2 U
: j/ @2 o1 {/ {# L

---

作者: 歐陽    時間: 2012-2-10 07:37
因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠
- p- l7 [, d4 n7 `8 p的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。

---

作者: 威廉    時間: 2012-2-11 20:35
感謝分享....

---

歡迎光臨 iBeta 愛北大論壇 (https://forum.ibeta.tw/)

Powered by Discuz! X2.5