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標題: 高通下單，聯電拉高資本支出 [列印本頁]
作者: 歐陽    時間: 2012-2-9 09:12
標題: 高通下單，聯電拉高資本支出
【時報-各報要聞】晶圓代工廠聯電(2303)昨（8）日召開法說會，決0 f6 ]' }- g/ s6 M( V2 i# z
定調升今年資本支出至20億美元，讓與會法人大感意外。聯電執行長
* k1 D: c! w& |* p! ^/ E% X" s+ O) k0 W孫世偉表示，因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠: g8 g+ h" V+ U7 v
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。
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　據了解，聯電拉高資本支出，主要原因就是獲得高通、德儀大訂單
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　聯電去年原訂資本支出為18億美元，但實際支出為16億美元，其中" X# P, d" i# Z. s4 j- }" f2 k# p
2億美元遞延到今年，聯電因獲得高通及德儀等大客戶行動裝置晶片訂
4 K  f" X' k" I: t( r; N3 D單，要建置足夠的40奈米及28奈米產能，所以今年資本支出合計將拉- D4 G6 \0 L/ y& |, G4 B
高到20億美元、年增25％。
) C! S8 {8 r+ V　法人表示，相較於台積電將資本支出由去年的72.86億美元，調降到
6 o! @$ F% }$ P8 X; p$ g今年60億美元，減幅約達18％，聯電在景氣不確定性仍高的此刻，逆, D1 A# a( J& E7 A+ b; o. f
勢拉高資本支出，代表聯電已成功提高行動裝置晶片的滲透率，對訂
& @& i4 i2 ?" C* [! o單掌握度也愈來愈高。6 F' y) S' w" Z  A2 ^% g/ u9 k$ J
　孫世偉昨天表示，聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶* H+ j- V' }; c. _; ~
片需求，為積極掌握這一絕佳的機會，完整佈建40奈米及28奈米解決; F0 ?5 H% i: K. j
方案，持續與領先客戶合作以爭取更多旗艦產品，並承諾提供充分產0 X. J* S7 T6 {# r8 |+ N
能，所以今年資本支出將增加到20億美元。; [2 B" s) i% |7 Q+ v) I2 T( Q& k4 q
　孫世偉強調，聯電並不盲目擴充產能，此投資計畫經過審慎評估，$ W3 g8 ?; t+ f' J2 Z
完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度，以及客戶產能需求，
) l! ~2 i8 K4 x9 I以現階段28奈米與客戶的合作進展及強烈需求，相信在量產技術就位
6 k* k: F+ a1 U- l: Z  N後將帶來豐厚的收穫。3 h8 J2 T, \8 ?+ ?$ R$ T
　聯電預估，今年底40奈米佔營收比重將達15％，28奈米亦可達到5％1 b! Y! o: n9 h4 [, R$ r
，聯電已完成10項28奈米晶片設計定案（tape-out），其中一顆28奈4 `, ~" n8 N% V9 P
米的ARM架構應用處理器已開始送樣。據了解，這顆晶片是德儀最新款
6 H( R2 E" M2 ~- r! I2 ~1 BOMAP 5多核心應用處理器。
9 w  \2 o  p/ \　另外，聯電也開始佈建2.5D矽中介層（Interposer）解決方案，並
8 [/ {8 G9 v3 f. s3 C; v. L為客戶完成40奈米及28奈米製程矽中介層設計定案。孫世偉表示，聯
+ D, {+ C, ]7 Z/ P/ f, T) F電與封測廠將建立開放式技術平台，以提供最適切的服務，與爾必達- q6 J$ f; \/ E) r1 h! ?8 @
及力成合作的直通矽晶穿孔（TSV）技術已有很好的成果。(新聞來源
/ g3 T. d* i1 d+ b：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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作者: 歐陽    時間: 2012-2-10 07:37
因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠/ T/ J$ Z; Q5 ]6 X; U9 J
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。0 T, e" V. n" z( {
作者: 威廉    時間: 2012-2-11 20:35
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