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標題: 高通下單，聯電拉高資本支出 [列印本頁]
作者: 歐陽    時間: 2012-2-9 09:12
標題: 高通下單，聯電拉高資本支出
【時報-各報要聞】晶圓代工廠聯電(2303)昨（8）日召開法說會，決9 N3 z8 W7 q* {  x9 X$ [
定調升今年資本支出至20億美元，讓與會法人大感意外。聯電執行長! z: l8 m: U  }0 }3 {' j% `. @
孫世偉表示，因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠+ l7 f, o. X7 [5 q
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。# [7 P  w' }6 h4 X8 I7 U
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　據了解，聯電拉高資本支出，主要原因就是獲得高通、德儀大訂單2 S. G( H5 E% ^9 s2 |0 z
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　聯電去年原訂資本支出為18億美元，但實際支出為16億美元，其中" W" W: L8 O( Q5 a* ?; n! L4 _
2億美元遞延到今年，聯電因獲得高通及德儀等大客戶行動裝置晶片訂. j/ g9 j1 E% l6 d
單，要建置足夠的40奈米及28奈米產能，所以今年資本支出合計將拉4 k5 z" T: k. Y& S
高到20億美元、年增25％。+ w. ]2 o' p3 D9 d
　法人表示，相較於台積電將資本支出由去年的72.86億美元，調降到
6 Y: j/ `3 L) U" m4 Q% z5 z/ v$ `今年60億美元，減幅約達18％，聯電在景氣不確定性仍高的此刻，逆* Y* ], E  k4 }' f) |' p. m. ~4 v
勢拉高資本支出，代表聯電已成功提高行動裝置晶片的滲透率，對訂
- U5 d/ h$ O7 m9 q2 ], {/ t4 w單掌握度也愈來愈高。+ L' Q& V7 s/ H5 x" r
　孫世偉昨天表示，聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶
8 r; r" P! q/ r2 r: J: a; f5 w) f片需求，為積極掌握這一絕佳的機會，完整佈建40奈米及28奈米解決
9 X/ r. R! C: s- @! m1 B2 b: r方案，持續與領先客戶合作以爭取更多旗艦產品，並承諾提供充分產4 Z4 f! w& v; y( A; y" ]
能，所以今年資本支出將增加到20億美元。
7 ^0 e8 B, ]0 f( b0 O& [/ ~0 a+ z  Q　孫世偉強調，聯電並不盲目擴充產能，此投資計畫經過審慎評估，
" d% Q' D7 J+ t+ d/ Z( `完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度，以及客戶產能需求，/ B$ ~7 ]& H+ H- X  c& ?
以現階段28奈米與客戶的合作進展及強烈需求，相信在量產技術就位
' a& Q# r1 b6 r2 z! e/ y後將帶來豐厚的收穫。
: F- D( Y6 l7 t/ u& r  _　聯電預估，今年底40奈米佔營收比重將達15％，28奈米亦可達到5％" }! @% |9 ?# j9 D1 Y
，聯電已完成10項28奈米晶片設計定案（tape-out），其中一顆28奈( f+ _* T9 f( i' Z8 ]1 f
米的ARM架構應用處理器已開始送樣。據了解，這顆晶片是德儀最新款
2 ?3 G) u; p% B  c! L, p8 SOMAP 5多核心應用處理器。9 z6 c' n3 M" p! i
　另外，聯電也開始佈建2.5D矽中介層（Interposer）解決方案，並0 Q- t- L8 J* Z5 g+ z! e% y
為客戶完成40奈米及28奈米製程矽中介層設計定案。孫世偉表示，聯# }% ?* J  F4 t5 }% I% W6 v
電與封測廠將建立開放式技術平台，以提供最適切的服務，與爾必達; j5 V9 {: H. k1 F  f1 c
及力成合作的直通矽晶穿孔（TSV）技術已有很好的成果。(新聞來源
& J" w' T$ q) ~$ \, q：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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作者: 歐陽    時間: 2012-2-10 07:37
因為看好行動裝置晶片需求，且為了承諾客戶提供足夠" ~2 m) M3 Z/ E+ o
的40奈米及28奈米產能，所以才決定提高今年資本支出。
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作者: 威廉    時間: 2012-2-11 20:35
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