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標題: 聯電奪下高通28奈米訂單 [列印本頁]
作者: 歐陽    時間: 2012-1-3 09:07
標題: 聯電奪下高通28奈米訂單
【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
. h$ }3 \. ^2 \  M8 x0 T! Z$ d: x業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處7 |3 H& s( _5 Y+ \) ]  q4 s5 }
理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下2 [, a9 N& m5 p4 ]( y  G1 R
的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基# w3 k& y& O6 k* k
頻晶片代工訂單。
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) f$ r3 a. s: d/ m% r- S　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積4 T" o" H. }5 ?' P# o
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
$ a# n, m( J# h6 A, Z6 z* w- {er-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止
1 q  S" g" S9 G" q: Y' d先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶  O; b* {' F9 T5 u; S* Z
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
$ q: d& ?; e; A& x) }3 w" x! m5 L技術亦在去年獲得驗證通過。
; }. [8 `6 X& F5 s　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
: F# Y* P/ k8 T化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深) l8 d/ ~" o  e6 d5 }- f+ \
度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程" N5 J) H4 F, T3 Y# Q+ {2 B* @3 t# u$ ]
中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。# l6 u- S- q! g8 S- O
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是
, j3 a# _' G5 ?1 m. N& x. A2 i28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用9 c3 r/ T( s9 S! h1 V
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近
1 P1 q  ?' s- [# I, p* a2 \期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬! C$ W% M3 U. U! l) k
就會進入生產準備期。
2 \) K% Q6 q8 o5 D　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
; @% ^/ d, M+ a- o& s' c進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代5 f7 `5 w  h& \. F  v
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
7 R* r7 C4 \1 ~8 M  j電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示
6 n: d) X) V) h, F$ ?1 d，對客戶及接單一向不予評論。
1 L# a" Z- t& E. F4 O7 d$ {　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興
/ I! y2 }6 y! }3 E$ e+ U3 W9 c+ o市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓( d  ]- Q( I+ K6 j
代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼( c; N( ?5 C1 `4 Y; C9 o
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：0 l- r- S1 Y! S) f4 G
工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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作者: 歐陽    時間: 2012-1-4 08:40
聯電28奈米進展順利



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