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標題: 聯電奪下高通28奈米訂單 [列印本頁]
作者: 歐陽    時間: 2012-1-3 09:07
標題: 聯電奪下高通28奈米訂單
【時報-各報要聞】晶圓二哥聯電(2303)，28奈米接單傳出捷報。設備
& k# }, Y: M8 d3 n9 P業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處
1 k8 a3 o( b/ ^+ u2 i理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下
: I/ l4 u1 c4 |的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基
1 ]: L2 o; h. I- I9 e$ v頻晶片代工訂單。
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# |" a  r' T& l! ^# H, E/ N3 o　　2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積  K# w7 s- C1 w. P, [: w
電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Custom
* `+ q- x4 A1 o9 a/ X0 p9 X% Ter-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止  T& {# s% A9 s3 d3 V& y- R
先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶3 V" o& m6 b  h8 h' _- O7 y
片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種
( h1 w9 u$ R. W8 f4 w; V7 F技術亦在去年獲得驗證通過。
4 B1 `6 x  n- E- I0 e　　聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動
7 p% o8 g0 b" _* v0 Y化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深
# ?% ~6 x6 P! E: j" T度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程
) o/ F. W+ A  N$ W* c中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。6 N: G" ~2 a! w2 ~2 L) U( F/ h8 }9 [
　　聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是- a  I, q" r8 ^, ]" o# x" s
28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用' Q- q1 ~* s5 I) j
處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近0 g# H. T' [2 S( x; a9 c
期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬
" l3 t: ?: K' ?6 n; a就會進入生產準備期。
$ ^( k% L/ f5 s9 i0 E　　聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先
( u) T& ?( r2 e) J, o! t進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代" i: o+ h  ?1 e# k5 d# U
工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯
( A6 H. k+ [6 z/ ?8 k5 v* L2 Z) Y電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示* t1 m, ^$ z, g9 f) v- e& b
，對客戶及接單一向不予評論。
. V- N/ t9 z/ N% j+ C　　法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興: C& |9 ^0 @4 X1 D8 s
市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓
6 |" Q6 a4 H- D- M4 p- C代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼. V, z! @8 a, Y9 ^* [7 _  m
緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。 (新聞來源：
" Y9 l( U; G  [6 q工商時報─記者涂志豪／台北報導)
* P5 b+ ?. p* U+ S( v8 i/ y- Z* b, d; X, `

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作者: 歐陽    時間: 2012-1-4 08:40
聯電28奈米進展順利



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