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標題:
銅製程轉換速度，外資失望
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作者:
歐陽
時間:
2011-7-28 09:16
標題:
銅製程轉換速度，外資失望
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【時報-各報要聞】外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說
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會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅製程轉換速度略慢
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」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成
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立，意味著第四季旺季可望回溫。
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不過，由於IC封裝測試產業仍處於庫存去化階段，在外資圈還在修
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正獲利預估值之際，「日月光優於矽品」的既定操作模式，短期內還
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不會有太大改變，這是矽品較吃虧之處。
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摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，矽品第二季獲利低於市場
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預期、儘管第三季營運展望看起來不錯，還是無法改變他保守看待下
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半年景氣的看法，這會限制股價往上走，因此維持「中立」投資評等
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與32元目標價不變。
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徐禕成認為，看起來矽品的基調非常樂觀，似乎掩蓋掉目前所存在
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的庫存去化問題，他還是維持這波庫存去化將持續至第四季的看法，
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第三季看起來還算不錯，主要是因為前置時間（lead time）較短，但
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整體而言，基本面旺季不旺恐怕會持續到第四季。
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惟麥格理資本證券半導體分析師劉明龍指出，矽品認為7、8月觸底
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的說法，並不表示台積電今日法說會也會這麼認為，因為這波庫存修
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正主要集中在較上游的晶圓代工領域，市場原本就預期IC封裝測試產
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業庫存修正壓力沒那麼大。
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劉明龍認為，矽品法說會較讓市場失望之處，應是銅製程轉換速度
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沒預期快、比重尚未拉高到50％以上，但這是矽品本身的技術問題，
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跟IC封裝測試產業基本面沒有太大關係。
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劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
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.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
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的說法，給市場很大的信心。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台
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北報導)
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作者:
歐陽
時間:
2011-7-28 21:57
劉明龍預期矽品股價再跌空間有限，股價／淨值比要回檔至1.3至1
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.4倍低點的機率應該不高，畢竟矽品明確指出基本面將於9月開始復甦
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的說法，給市場很大的信心
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