iBeta 愛北大論壇
標題:
聯發科新晶片,陸行之力挺
[列印本頁]
作者:
歐陽
時間:
2011-6-22 09:08
標題:
聯發科新晶片,陸行之力挺
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【時報-各報要聞】巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨
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(21)日指出,為了正面迎戰高通,聯發科(2454)計畫以3.75G手機晶
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片MT6573取代MT6516,全面供貨3.75G與2.75G客戶,隨著3.75G智慧型
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手機未來幾年的移轉定價降至100美元以下,聯發科可望大舉搶進低階
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智慧型手機市場。
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聯發科MT6573預計7月起開始ramp up,經過3至6個月design in後
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,出給一線客戶的量即可放大。根據陸行之推估,2011年包含2.75GM
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T6516在內的智慧型手機晶片,合計出貨可達600至900萬顆,雖仍低於
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年初所預估的1,000萬顆,但陸行之預估,2012年可大幅成長至上看4
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,000至5,000萬顆,分別佔全球智慧型手機市場的7%至8%、聯發科整
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體營收比重的10%至15%,遠高於2011年的1%至2%、聯發科營收比
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重的不到5%。
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聯發科昨日股價大漲17元收312元、外資買超2,209張,陸行之認
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為,聯發科股價350元以下都是買點。
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陸行之指出,由於MT6573已將WiFi、FM、藍芽、行動TV、GPS IC
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等功能整合到單晶片中,聯發科能將3.75G智慧型手機晶片解決方案由
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2.75G的5晶片降至3晶片,光是成本就可以降20%;此外,由於PCB零
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件包裝(footprint)小了10%至15%,MT6573更可延長電池壽命。
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基於上述因素考量,陸行之看好有助於聯發科將晶片組成本降到
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12至13美元、且給客戶BOM成本也可降至60美元以下,影響所及,即便
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沒有電信業者補貼,聯發科2011年下半年也能順利切入125美元的智慧
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型手機市場,若未來晶片組與BOM成本能進一步分別降到10與50美元,
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聯發科就能切入100美元智慧型手機市場。 (新聞來源:工商時報─記
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者張志榮/台北報導)
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作者:
歐陽
時間:
2011-6-22 21:53
聯發科可望大舉搶進低階
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智慧型手機市場。
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作者:
foreseer
時間:
2011-6-22 22:25
有沒有電子業的朋友呢?
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可否大家討論討論這IC的datasheet
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