iBeta 愛北大論壇
標題:
聯發科新晶片，陸行之力挺
[列印本頁]
作者:
歐陽
時間:
2011-6-22 09:08
標題:
聯發科新晶片，陸行之力挺
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【時報-各報要聞】巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨
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（21）日指出，為了正面迎戰高通，聯發科(2454)計畫以3.75G手機晶
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片MT6573取代MT6516，全面供貨3.75G與2.75G客戶，隨著3.75G智慧型
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手機未來幾年的移轉定價降至100美元以下，聯發科可望大舉搶進低階
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智慧型手機市場。
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聯發科MT6573預計7月起開始ramp up，經過3至6個月design in後
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，出給一線客戶的量即可放大。根據陸行之推估，2011年包含2.75GM
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T6516在內的智慧型手機晶片，合計出貨可達600至900萬顆，雖仍低於
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年初所預估的1,000萬顆，但陸行之預估，2012年可大幅成長至上看4
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,000至5,000萬顆，分別佔全球智慧型手機市場的7％至8％、聯發科整
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體營收比重的10％至15％，遠高於2011年的1％至2％、聯發科營收比
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重的不到5％。
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聯發科昨日股價大漲17元收312元、外資買超2,209張，陸行之認
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為，聯發科股價350元以下都是買點。
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陸行之指出，由於MT6573已將WiFi、FM、藍芽、行動TV、GPS IC
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等功能整合到單晶片中，聯發科能將3.75G智慧型手機晶片解決方案由
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2.75G的5晶片降至3晶片，光是成本就可以降20％；此外，由於PCB零
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件包裝（footprint）小了10％至15％，MT6573更可延長電池壽命。
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基於上述因素考量，陸行之看好有助於聯發科將晶片組成本降到
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12至13美元、且給客戶BOM成本也可降至60美元以下，影響所及，即便
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沒有電信業者補貼，聯發科2011年下半年也能順利切入125美元的智慧
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型手機市場，若未來晶片組與BOM成本能進一步分別降到10與50美元，
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聯發科就能切入100美元智慧型手機市場。 (新聞來源：工商時報─記
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者張志榮／台北報導)
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作者:
歐陽
時間:
2011-6-22 21:53
聯發科可望大舉搶進低階
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智慧型手機市場。
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作者:
foreseer
時間:
2011-6-22 22:25
有沒有電子業的朋友呢?
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可否大家討論討論這IC的datasheet
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